台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来

台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图，相关设备供应链可望雨露均沾，也将迎来业绩爆发期。

目前台积电在中国台湾地区设有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合。业界认为，随着封装技术从2D、2.5D往更高端的3D IC走，IC堆叠层数也越多，将会带动更多封装设备需求。

弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪等则供应相关自动化设备，其中万润除了AOI 设备、点胶机，公司去年更顺利切入CoWoS，成为整合设备供应商。

据了解，台积竹南新厂建厂进度符合预期，封测设备商也陆续进驻测试。一般而言，设备业从接单到认列营收大约需要半年至9个月，对相关供应链来说，今年下半年开始即可看到对业绩的贡献，明年更可期。

法人认为，随着大客户封测设备大单开始兑现，包括弘塑、万润、辛耘、均豪今年营收皆有机会缴出高双位数成长佳绩，获利表现估优于去年。以中长期来看，台积电已宣告未来三年将投资千亿美金，等同让相关供应链获得三年的订单保障，在封测新厂相继落成下，明后年业绩成长性亦可期。