高通派出新版音频晶片无线耳机市场包夹苹果

随着无线耳机市场需求与日俱增，高通(Qualcomm)正磨拳擦掌准备抢食这块大饼，不久前发布两款升级版的蓝牙(Bluetooth)音频处理器，锁定不同的消费阶层，新产品的任务是将苹果(Apple)AirPods和其他高阶耳机的旗舰功能带到更多其他配件上，试图在市场进一步包夹苹果。

高通在3月底发布QCC304x和QCC514x音频处理器，特色是赋予制造商主动降噪的能力，以及透过轻敲或唤醒词呼叫语音助理。其中QCC304x针对较廉价的蓝牙耳机。根据高通，其快闪可程式处理器附加了用于主动降噪(ANC)的硬体加速器，而且透过开启耳机侧边按钮即可与Google助理、亚马逊(Amazon)的Alexa和其他语音助理互动。

规格方面，OCC304x采用双核心可程式CPU，时脉为32MHz，其他零件还包括120 MHz的单核心Kalimba数位讯号处理器(DSP)作为音效次系统、超过256 KB的记忆体、32 MB的快闪记忆体和98dB的D类系列音讯放大器。此外，QCC304x采用高通的混合ANC技术，可用于消除环境干扰和其他声音，同时还支援收听外部声音的功能，例如喇叭声、刹车声以及其他人的声音。透过OCC304x，耳机制造厂将能把ANC等先进的功能带进平价耳机中。

高通发布的另一款音频晶片组为QCC514x，锁定高阶无线耳机。QCC514x包含一个4核心可程式晶片，时脉80 MHz，次系统为120 Mhz的Kalimba DSP，与QCC304x有着相同的ANC技术和D类系列音讯放大器。此外，QCC514x还包括高通的新技术True Wireless Mirroring，用户配戴两个耳机时能在通话和收听音乐之间无缝接轨。

QCC514x透过唤醒词呼叫语音助理，而不是按钮。不过，为了接收唤醒词，耳机麦克风和音频处理器一直处于开启的状态，对于耳机制造商而言，如何有效散热和控制功耗是一个挑战。不过，高通表示QCC514x相当省电，能让无线耳机的电池电力维持达12小时以上。

苹果(Apple)在2016年推出第一代AirPods之后持续位居市场龙头地位，根据Strategy Analytics的统计，目前为止苹果售出6,000万组AirPods，在无线耳机市场占有率超过50%，远远领先三星电子(Samsung Electronics)、Sony、Bose和其他对手。

AirPods并非采用高通、博通(Broadcom)或Cypress Semiconductor等供应商的产品，而是客制化晶片H1，最新版的装置让AirPods连接iPhone更快速，而且有着多项声控功能，包括拨打电话、更换音乐或调整音量等。苹果在AirPods Pro中还添加主动降噪功能，以及所谓的透明模式，可以收听部分环境声音。

高通正试着把AirPods等高阶无线耳机的功能引进更多的装置中，显然是想与苹果在这个新战场一较高下，事实上过去几年以来，高通已经与Jabra、Anker、Audio Technica、 Bang & Olufsen、JVC等制造商敲定合作关系，它们都将是高通在无线耳机市场挑战苹果的重要盟友。