总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户萧山经开区

7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在萧山经济技术开发区管委会隆重举行。该项目的落户，将助力开发区半导体产业的新发展，对于萧山区“建设杭州产业化数字第一区，打造新制造业中心”具有重大意义。

会上，项目方主要负责人对功率半导体IDM芯片项目发展情况做了介绍。在这个高度发达的信息化时代，由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”，是汇聚人才、资金、技术的“三高型”产业，随着杭州集成电路产业链不断健全壮大，产业集聚效益快速显现，功率半导体IDM芯片项目的落地也将为杭州集成电路产业发展注入新的动能。
5G时代已经到来，物联网、大数据、人工智能等领域迎来了新的发展机遇，而在工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域，新应用的不断涌现也造就了国内功率半导体庞大的市场需求，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。
随着公司客户及需求的不断增加，现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求，此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地，实现企业跨越式的发展。
当前，萧山正在抢抓“后峰会  前亚运”、长三角一体化国家战略、浙江“大湾区”建设、杭州“拥江发展”等黄金机遇，实施创新强区战略，努力打造拥江发展示范区。开发区必将秉持“尊商、亲商、重商”的理念，以优质高效的服务，为企业发展当好“店小二”。开发区也将进一步加大扶持、配套力度，欢迎更多的半导体产业相关领域的优质企业来萧山发展。
文稿来源：萧山政府网图片来源：拍信网