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来源:略尼钟发布时间:2021-05-28141浏览
询问 AI今日头条
1.台媒:特斯拉可能购买旺宏6英寸厂
2.realme副总裁徐起:预计下半年手机涨价10%
3.芯片短缺渐有好转,通用汽车下周起重启5家工厂
4.华为宣布将发布鸿蒙平板:搭载鸿蒙系统
5.华天科技募资51亿
台媒:特斯拉可能购买旺宏6英寸厂
5月27日据金融时报报道,知情人士透露,特斯拉将提前支付芯片购买费用,以确保关键材料的供应,同时也欲购买一家工厂,来缓解全球芯片短缺。
5月28日,今日,据中央社报道,因旺宏有意出售6英寸晶圆厂,市场揣测,特斯拉可能购买旺宏6英寸厂。旺宏并不评论市场传言,强调6英寸厂将依计划于第2季出售,处分利益预计第2季或第3季入帐。
至于特斯拉买旺宏6英寸厂的传言,业者表示,旺宏对于出售6英寸厂提出相当多方案,包括承接6英寸厂所有员工,只是经营晶圆厂与特斯拉的专长有相当大差异,特斯拉若买下晶圆厂,反而可能增加运营压力,实际情况有待进一步观察。
realme副总裁徐起:预计下半年手机涨价10%
近日,realme副总裁、中国区总裁徐起在真我心跳618发布会上表示:“今年下半年一定会迎来手机涨价的浪潮。”

“存储在涨,芯片在涨,充电里面的元器件也在涨。”徐起进一步指出,受手机供应链上游芯片、电池、套片等原材料紧缺影响,供需关系的改变引发涨价,致使手机成本也在上涨,预测下半年手机成本上涨幅度约为10%。“按照现在的情形看,今年下半年手机涨价已是必然趋势。”
芯片短缺渐有好转,通用汽车下周起重启5家工厂
5月28日消息,据外媒报导,通用汽车27日表示,因全球半导体芯片短缺而停产的美国、墨西哥和加拿大等地组装厂,将从下周起将重新开始营运。
通用汽车表示:「供应链持续与我们密切合作,以减轻半导体形势的短期影响,并将芯片用在最需要的地方。」
通用汽车表示将继续利用所有可用的半导体生产需求最大的车款,包括全尺寸卡车和运动休旅车 (SUV),但全球芯片短缺的情况仍然不稳定。
三星显示器公司可能会将LCD面板生产延长至2022年底
5月28日消息,据国外媒体报道,三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司(Samsung Display)可能会将LCD面板的生产时间延长至2022年底。

2020年3月份,三星显示器公司表示,将在2020年年底前结束所有LCD面板的生产,其中包括韩国本土三座大尺寸LCD面板厂以及此前并未传出关厂消息的苏州8.5代线。但到了2020年12月底,由于新冠病毒大流行期间消费者对家庭娱乐设备的需求增加,该公司宣布将延长用于电视和显示器的LCD面板的生产时间。
如今,三星显示器公司首席执行官Choi Joo-sun在发给大尺寸面板业务部门员工的一封电子邮件中表示,该公司正在考虑将大尺寸LCD面板的生产时间延长至2022年底。
华为宣布将发布鸿蒙平板:搭载鸿蒙系统
5月28日消息,华为方面今日宣布,华为将于6月2日发布搭载鸿蒙操作系统的华为MatePad Pro和全新HUAWEI M-Pencil第二代手写笔。
这是继2019年11月华为发布第一代MatePad Pro后的再一次全新升级。除搭载鸿蒙操作系统之外,据传新品还将在外观、键盘等方面有新的变化。
京东方在深圳投资成立新公司 注册资本6000万
天眼查App显示,5月26日,深圳市京东方智慧光显科技有限公司成立,法定代表人为陆宽,注册资本6000万人民币,京东方智慧科技有限公司为第1大股东,持股比例为60%。

资料显示,深圳市京东方智慧光显科技有限公司的经营范围包括计算机系统集成;舞台表演灯光服务;工业工程设计服务;互联网信息服务;合同能源管理等。
股东信息显示,该公司由京东方智慧科技有限公司、深圳市前海洲明投资管理有限公司共同持股,持股比例分别为60%,40%。
发改委等四部门:加大服务器芯片、操作系统等软硬件产品规模化应用
集微网消息,近日,国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》(以下简称《实施方案》)。
《实施方案》指出,要推动核心技术突破。具体方面:加大服务器芯片、操作系统、数据库、中间件、分布式计算与存储、数据流通模型等软硬件产品的规模化应用。
支持和推广大数据基础架构、分布式数据操作系统、大数据分析等方面的平台级原创技术。
组织科研院所、高校、企业、技术社区等力量协同研发和应用关键技术产品,提升大数据全产业链自主创新能力。
《实施方案》指出,在城市城区内部,加快对现有数据中心的改造升级,提升效能。支持发展高性能、边缘数据中心。
华天科技募资51亿
近日,华天科技发布了《非公开发行 A 股股票 募集资金运用的可行性报告 (修订稿)》。在报告中显示,华天科技计划募资不超过 51 亿元,用于建设以下项目:

报告强调,为顺应集成电路封装测试产业的发展和市场需求,公司必须不断实施技术进 步和产业升级,提高集成电路先进封装测试产品规模和工艺技术水平,才能进一 步提高公司在国内外市场的核心竞争力,使公司在激烈的市场竞争中取得更大发 展。
本次募投项目产品涵盖 MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列产品,属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品,符合行业技术的发展趋势。
新闻来源:猎芯头条,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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