上海临港发布第三代半导体支持政策：建设世界级 “东

临港新片区在《规划》中表示，其主要目标就是到 2025 年时，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA 工具、光刻胶、大硅片等关键 “卡脖子”技术产业化取得突破，2 种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

IT之家了解到，《规划》提出，到 2025 年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到 2035 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的 “东方芯港”。

具体而言，《规划》提出的发展目标包括产业规模、人才聚集等 5 大方面。

在人才集聚方面，《规划》提出要汇聚超过 2-5 万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

在产业规模方面，到 2025 年，集成电路产业规模突破 1000 亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

在企业培育方面，到 2025 年，引进培育 5 家以上国内外领先的芯片制造企业；形成 5 家年收入超过 20 亿元的设备材料企业；培育 10 家以上的上市企业，围绕 5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

在高质量发展方面，园区集成电路产业投资强度达到 1500 万元 / 亩，产出强度达到 1500 万元 / 亩。

上海临港在《规划》中表示，未来将对四大领域提供重点支持：

一是 EDA 设计工具及关键 IP，积极引进国内外 EDA 工具 / IP 企业，支持 EDA 工具 / IP 企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的 EDA 工具 / IP 开发；

二是智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案；

三是高端芯片，面向 AI、5G 射频、功率芯片、相变存储器（PCRAM）、阻变存储器（RRAM）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；

四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。