2020年，尽管受到疫情的影响，整个资本市场遭遇“寒冬”，但半导体风险投资领域却盛况空前。而中国也是这一波投资巨浪的主力军，2020年全年，IC领域股权投资案例近400起，总投资金额超过1400亿元人民币，达到达到2019年融资总额的3倍多。
进入2021年，这股投资浪潮只增不减，不到五个月时间，融资总额已经逼近2019年全年总额。
疫情并没有阻挡国内资本市场对于半导体投资的热情。一方面，科创板的设立让更多基金具备了更好的投资退出通道，二级市场繁荣带动了一级市场的热情；另一方面，以元禾璞华、小米产投、华为哈勃、中芯聚源等为代表的产业投资基金频频出手，以红杉资本、高瓴创投、经纬中国、毅达资本等为代表的一线投资机构相继重磅入局，也促成了半导体投融资市场在2020年的爆发。
除此之外，在国家战略、市场环境、国产替代机遇等大趋势的推动下，国内半导体投资被激发出新的活力。
上一个半导体行业的并购大年2015年，1077亿美元的并购规模超过了此前7年的总和，那时大规模并购的重要原因，是芯片公司为了应对营收增长放缓和成本上涨。经历了几年的徘徊之后，半导体行业整合并购的浪潮也再度袭来。
2020年下半年，这股并购巨浪正式开启。7月，ADI（亚德诺半导体）以210亿美元收购Maxim（美信）。9月，英伟达宣布以400亿美元收购ARM。10月份，SK海力士以90亿美元收购英特尔NAND闪存芯片业务，AMD以350亿美元收购FPGA供应商Xilinx（赛灵思），Marvell（美满电子）以100亿美元收购光通信及数据互联模拟芯片商Inphi。短短三个月内的5笔交易就创造了半导体历史的并购新纪录。
整个科技产业都进入了一个新的爆发增长期，大规模并购主要是为全面的数字世界做规划。疫情对数字化转型起到了催化剂作用，而去年半导体板块在美股市场的繁荣表现也成为开展行业大规模并购的重要推手。去年半导体并购领域的强势表现，可能会引领新一轮的并购整合浪潮的开启。有机构称，目前美股的75家芯片上市公司，未来几年可能有一半将会合并。
巨头们强强联合都期待1+1大于2的效果，通过并购这些企业可以更加优化财务指标，基于业务层面的互补和协同，可以扩展产品线和用户群，实现更强的供应链溢价，同时缩减成本。但并购后的整合对于任何一笔并购交易都是不小的挑战。过去也有不少公司因为收购付出了巨大代价，比如AMD在2006年宣布收购ATI让其几近破产。
在新冠疫情的催化下，马太效应突显，即强者愈强，弱者愈弱的两极分化现象愈加显著。
麦肯锡的一份报告显示，从2018年12月到2020年5月，美国上市公司中，头部五分之一的公司年度隐含经济利润增长了3350亿美元，而底部五分之一的公司则损失了3030亿美元。从行业角度看，六个最盈利的行业隐含经济利润增长了2750亿美元，而后六个行业则损失了3730亿美元。而这六个最盈利的行业中，排在第一位的就是半导体行业。
国内同样如此，据统计，国内A股半导体板块上市公司营业收入总额的增长率为41.41%，位列所有板块之首，净利润增长率为95.01%，排在第三。
行业内马太效应也开始显现，就在上市公司的财务数据频频报捷之时，市场上关于中小企业面临倒闭的声音也不绝于耳。由于成本压力增加、行业利润下滑、外贸市场恶化和新冠疫情的多方影响，中小企业遭受巨大的负面冲击，不少公司始终未能扭转经营困境、经营难以为继，倒闭潮也悄然来临。
半导体行业具有明显的“赢者通吃”的特点，中小企业本就是夹缝中求生存。在市场环境整体低迷、产能紧缺的情况下，大公司也在争夺有限的产能，而小公司往往毫无议价能力，只能任人宰割。
尽管全球都在应对半导体行业产能紧缺的问题，但新一波的半导体初创公司一直在悄悄地聚集大量风险投资，将其用于研发下一代芯片，这一现象在中国和美国尤其突出。
根据PitchBook的数据，全球对半导体公司的风险投资在2021年的前三个月创造了26.4亿美元的季度交易额纪录，其中70％的资金用于中国公司。在此期间美国企业也获得了相当可观的投资额。
为促进中国集成电路产业发展，中国国家集成电路产业投资基金两期募资总额约500亿美元。在过去的六年中，中国一直在加大力度，利用财政激励、知识产权（IP）和反垄断标准来加快国内半导体产业的发展，减少对美国的依赖，并确立自己作为全球科技领导者的地位。
而上个月，拜登政府公布了一项2万亿美元的基础设施投资计划，涉及芯片供应链的投资规模同样达到500亿美元，旨在与中国在科技领域的抗衡。
尽管中国投入巨大，但要在未来5到10年内拥有独立的半导体制造能力几乎不可能。中国在核心芯片的自给率尚不足3%，先进制程的差距依然很大。以中芯国际和英特尔为例，2020年，中芯国际14nm工艺收入占收入比例不足10%，英特尔10nm工艺早已大规模量产，且中芯国际营业收入仅是英特尔的5.01%,研发费用是英特尔的4.99%。
不仅如此，中美半导体公司在体量上也还有巨大差距。对比中美股市市值排在前二十的半导体公司发现，美国股市公司总市值是A股的10.2倍，总营业收入是A股的10.6倍，总研发费用是A股的20.0倍。
中美贸易战的催化，科创板的推动，加上新冠疫情的冲击，让中国半导体产业进入2.0时代。半导体产业2.0时代，既有机遇，也充满了危机。但不可否认的是，这开启了中国半导体的黄金十年。
