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来源:今日芯闻发布时间:2021-05-268浏览
询问 AI芯闻摘要
全球半导体Q1销售额TOP15榜单出炉
华为哈勃投资上扬软件
日本考虑撮合索尼和台积电的合资建厂
美国解除小米证券交易限制
特斯拉确认新生产车型将移除雷达
我国5G手机终端连接数达3.1亿户
芯闻头条
1、IC Insights:全球半导体Q1销售额TOP15榜单出炉,海思落榜
新浪财经消息,半导体分析机构IC Insights的最新报告显示,全球TOP15半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元,同比增长21%。

图片来源:IC Insights
按地区划分,八家总部位于美国厂商入围该榜单。韩国,中国台湾和欧洲都分别有两家厂商入榜。按厂商类型统计,入围前十五的厂商中,高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果为无晶圆厂。纯晶圆代工厂则是台积电。除了这几家厂商以外,其他厂商则都是IDM。
从厂商排名来看,英特尔以186.76亿美元的营收稳居龙头位置;三星以161.52亿美元排名第二;台积电排名第三,营收为129.11亿美元。
值得一提的是,该榜单有两个新进入者,分别是联发科和AMD,取代了去年同期海思和索尼的位置。
Fabless/IDM
2、华为哈勃投资半导体及太阳能光伏解决方案提供商上扬软件
新京报消息,5月25日,上扬软件(上海)有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,持股8.75%。同时,公司注册资本由543.2606万元人民币增加至620.8692万元人民币,增幅为14.29%。
企查查信息显示,上扬软件是一家半导体及太阳能光伏解决方案提供商,公司成立于2001年,经营范围包含:电子产品、芯片、测量仪器、新型仪表、通讯产品、计算机硬件研发、设计等。
制造/封测
3、日本政府考虑撮合索尼和台积电建合资芯片厂
5月26日,日刊工业新闻援引未具名政府官员的话报道称,日本经济产业省正在考虑撮合索尼和台积电在熊本县合资建芯片厂,总投资额预计将超过1万亿日元。

图片来源:经济日报
该计划旨在今年内成立一家芯片制造企业。台积电将领导该合资企业,除索尼外的其他日本公司也可能投资。日刊工业新闻引述日本政府官员的话说,要争取到台积电,需要“多种支持措施”,政府已多方探求各种可能性。
4、华天科技:拟与韶实集团出资9.7亿元设立集成电路控股子公司
5月25日,华天科技公告称,公司与韶实集团签署《股东出资协议》,双方拟合计认缴出资9.7亿元,在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司。其中,公司拟以现金和经评估的设备及知识产权等作价认缴出资5.82亿元,占拟设立公司注册资本的60%。

图片来源:华天科技
公告显示,拟设立公司名称为广东韶华科技有限公司,类型为有限责任公司,注册资本是人民币97,000万元,经营范围包括:集成电路封装、检验检测、销售;显示器件和显示模组的研发、制造、销售;货物或技术进出口。
行业动向
5、赢了!小米发布公告:美国解除其证券交易限制
央视财经消息,今日(26日)早间,小米集团在港交所公告:针对美国国防部于2021年1月14日将本公司认定为“中国军方公司”之事宜,本公司宣布,美东时间2021年5月25日下午4时09分,美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决,解除了美国国防部对于本公司“中国军方公司”的认定,正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。
6、大众等汽车厂商加速应对车载半导体不足,考虑签订长期采购合同
日经中文网26日讯,大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式”,使整个供应链保有比以前更多的库存。大众还将延长半导体采购合同的期限,已开始与英飞凌台积电等交涉。戴姆勒也考虑签订长期合同。
日本汽车企业中,丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受采访时表示,与半导体厂商“已经部分引进(长期合同)”。
7、特斯拉确认新生产的Model 3/Y将移除雷达
特斯拉5月25日对其网站进行一些重大调整,对所有车型的产品页面及Autopilot团队招聘页面的调整暗示其放弃使用雷达。
特斯拉5月26日在网站博客中确认,从5月开始交付的北美市场Model 3和Model Y不再配备雷达。而Model S或Model X虽未调整,但最终也会移除雷达。特斯拉在一篇名为“过渡到‘特斯拉视觉(系统)’”的博客中概述了其计划:基于100%视觉系统的自动巡航和全自动驾驶,具备“某些主动安全功能”。
8、利通电子拟购金宁微波100%股权
5月26日,利通电子发布公告称,根据北京产权交易所披露的关于金宁微波57.53%股权的转让信息,南京中电熊猫公开挂牌转让所持标的公司57.53%股权,挂牌底价为5400万元,基于未来业务拓展需要和长期战略考量,公司拟参与此次竞拍。
此前,利通电子已与28名对象签署了《股权转让协议》,该公司拟以支付现金的方式购买28名交易对方持有的金宁微波42.47%股权,转让价格拟定为3987万元人民币。若上述事项均成功实施,利通电子将持有金宁微波100%股权。
5G/IOT/AI
9、我国5G手机终端连接数达3.1亿户
人民日报5月25日消息,工信部最新统计显示:今年1到4月,电信业务收入累计完成4862亿元,同比增长6.6%;截至4月末,3家基础电信企业的移动电话用户总数达16.05亿户,比上年末净增1084万户。其中,5G手机终端连接数达3.1亿户,比上年末净增1.11亿户。
今年以来,固定宽带接入用户规模稳步增长,千兆用户数已超千万。截至4月末,3家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达5.01亿户,比上年末净增1706万户。
10、广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标
5月25日,由中国联通物联网研究院主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京顺利举办。广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位,凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标,携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
据悉,广和通5G模组搭载紫光展锐春藤V510国产芯片,以高集成、高性能、低功耗等技术优势为主,是业界首个低成本5G模组,针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况,通过深度优化和剪裁,实现了差异化和定制化。
最新产品
11、Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路复用开关
Pickering Interfaces(品英仪器)公司作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,于5月26日发布了新款微波多路复用开关,最高频率为67GHz并提供SP4T和SP6T两种配置。

图片来源:品英仪器
高频率的PXI/PXIe多路复用开关(40/42-785C系列)和LXI多路复用开关(60-800和60-803系列)与原有的低频率产品在尺寸上保持一致,使得用户可以在原本使用的同样插槽数和插槽高度的测试系统中将产品升级为67GHz。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,5月25日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为425.76美元,涨幅为0.30%,总成交量达145.45万股。

图片来源:腾讯自选股
消息面
13、风华高科:董事长刘伟辞职
5月25日,风华高科公告,公司董事会于2021年5月25日收到公司董事长刘伟的书面辞职报告,刘伟因工作变动原因,向公司董事会申请辞去公司董事长、董事、战略委员会主委员、提名委员会委员职务。辞职后,刘伟将不再担任公司任何职务。
据悉,最近五年的时间里,风华高科已经出现过五任董事长,分别是:李泽中、幸建超、王广军、王金全、刘伟。这次刘伟离职,接替他的人将成为公司五年内第六任董事长。
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