8吋晶圆产能供不应求，半导体制造厂积极扩大投资增产，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8吋晶圆厂展望报告，表示2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造厂增加支出扩增8吋晶圆产能，积极克服芯片短缺的现况，满足5G、汽车及物联网对模拟、电源管理、显示器驱动IC、微控制器及传感器等不断增长的需求。
SEMI预估，2020年至2024年8吋晶圆产能将增加95万片，增幅约17%，至2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
图：2013 年至 2024 年 8 吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量。(图: SEMI 提供)
晶圆代工厂是全球最主要的晶圆产能提供者，今年所占比重达50%以上，模拟IC厂占17%，分离式/功率组件厂占10%。SEMI指出，今年8吋晶圆产能由中国大陆占大多数，比重约18%，其次是日本和台湾地区，各有16%。
SEMI 预计，2022 年 8 吋晶圆设备投资都将维持在 30 亿美元以上的高水平，代工将占总支出一半以上，其次依序为离散 / 功率 21%、模拟 15%、微机电 MEMS 和传感器 7%。
3月份，SEMI公布年度半导体关键布局市场展望，SEMI 指出，目前晶圆代工几乎所有制程都逼近满载，预估今、明年 8 吋产能吃紧情况，可能都不会缓解。
SEMI 产业研究总监曾瑞榆指出，今年晶圆代工营收可望成长超过 10%，包括 5G、高效运算、车用与物联网等，都是带动今、明年晶圆代工需求的主要成长动能。
曾瑞榆并认为，晶圆代工产能吃紧情况可能延续到今年下半年，目前几乎所有制程产能利用率都接近满载，尤其 8 吋晶圆代工产能更完全不足，加上 8 吋新产能增加速度不如 12 吋快速，预估今、明年 8 吋供需吃紧情况可能都不会缓解。
内存市场部分，曾瑞榆指出，今年是 DRAM 市场反转的一年，第一季迹象就已相当明显，从各应用来看，下半年在各品牌 5G 新机陆续上市下，将持续推升行动型 DRAM 需求，服务器 DRAM 未来几季需求也可望逐步增加，PC DRAM 上半年需求仍强劲。
整体而言，曾瑞榆认为，今年第一季 DRAM 价格已达谷底、开始反转，从供需角度来看，未来几季 DRAM 价格可望持续成长。
至于硅晶圆需求方面，曾瑞榆指出，上半年硅晶圆供需健康，12 吋以逻辑应用的磊晶需求较强劲，8 吋代工需求虽强，但硅晶圆市场并未大幅成长，今年则可望有不错的复苏动能。
