今天，国际半导体产业协会（SEMI）公布了最新北美半导体设备出货报告，4月出货金额为34.1亿美元，月增4.1%，年增49.5%，连续五个月创单月新高纪录。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，4月北美半导体设备制造商出货金额连续五个月创下增长纪录，主因半导体行业努力响应各种终端应用市场不断提升的需求，设备出货量将继续呈现稳定成长。
SEMI所公布的出货报告，是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值，由于美国半导体设备商居全球牛耳，此出货报告，对照美商应材最新一季财报营收和获利创新高，且展望新一季营运仍续创佳绩，不谋而合。
北美半导体设备出货连五个月创高，反应主要晶圆厂持续扩充先进制程逻辑芯片和内存，资本支出续增，带动半导体制程前端设备需求持续提升。
应材执行长 Gary Dickerson 日前也表示，半导体产业规模将持续扩大，现今才是未来 10 年成长的开始，将推升设备需求上扬，尤其受惠先进制程与特殊制程大量投资，逻辑 IC 代工今年将是晶圆设备成长最快的市场。
晶圆代工龙头台积电就宣示，未来三年将投入 1000 亿美元增加产能，今年资本支出就达 300 亿美元，除了较先前预估的 250-280 亿美元显着调升，也较去年大增 74%，显示半导体设备需求热络。
SEMI曾于3月指出，由于疫情带动电子设备需求激增，晶圆厂设备支出将连三年创新高，为全球半导体产业有史以来的罕见纪录，去年成长 16%，预计今、明年再成长 15.5%、12%，明年估达 800 亿美元大关。
SEMI 指出，全球疫情持续蔓延，通讯、运算、医疗及在线服务等产业受惠最大，电子装置作为数字转型的骨干，需求出现爆炸性的成长，也带动相关产业扩大设备支出，预计 2020-2022 年，全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元的设备支出，最终在 2022 年攀升至 800 亿美元大关。
SEMI 认为，晶圆厂设备支出通常有周期性，如经历 1-2 年增长后，来年将修正，上次出现连三年成长为 2016 年，在 2016 年之前，半导体业已有将近 20 年没有如此荣景，再上一次，则需回溯至 1990 年代中期，曾四年连续增长。
2021、2022 年多数晶圆厂投资集中晶圆代工、内存部门，其中，晶圆代工支出估 2021 年将增长 23%，达 320 亿美元，并在 2022 年持平，内存支出 2021 年则有个位数成长，达 280 亿美元，同年 DRAM 将超过 NAND 闪存，2022 年则在 DRAM 和 3D NAND 投资带动下，将出现 26% 的显着成长。
其余如功率组件和 MPU 微处理器芯片也将看到明显的支出增长，前者在 2021、2022 年投资分别有 46%、26% 的成长，后者则随着微处理器投资攀升，2022 年将增长 40%。
