世界先进携手交大想用AI找出晶圆瑕疵

晶圆代工大厂世界先进22日宣布，委托交大智慧绿能产学研究所「华大－交大人工智慧实验室」进行「AI晶圆表面瑕疵侦测研究计画」，由美国华盛顿大学黄正能教授、交大教授彭文孝与副教授马清文共同主持。世界先进期与学术界合作，开发一个可跨产品通用型、高准确率，而且可以自我监督的AI发展平台，期待能缩短半导体产业的AI模式发展时程并增强其信赖指数，以应用于各产品线的晶圆制造，协助公司的智慧制造与智慧管理(VIS Intelligent MFG & Management)，并有效提升晶圆制造的效率与良率，为客户创造价值。

世界先进表示，世界先进投入资源发展智慧制造与智慧管理，并且运用最新的AI技术来精进晶圆制造能力。此次，世界先进赞助美国华盛顿大学及交大三位教授与其学生的研究，不仅希望研究结果能回馈于精进公司制程，也希望藉由半导体制造实务与学术的结合，加速台湾AI学术的应用与发展，期待AI产业能培育成为继半导体之后，台湾下一个居全球领导地位的科技产业。

黄正能教授表示，藉由高速和低延迟4G / 5G网路基础架构，以及可靠且连网的感测器来取得来自于虚实整合制造过程中的即时数据，并透过先进的AI技术自动分析。强大的机器/深度学习和数据分析计算平台为这些AI技术提供了动力。第四次制造业革命提供了一个自主且主动的机制，可即时监视制造状态，侦测产品瑕疵，评估组件的易损性，预测故障时间以及提出系统性诊断和自我修复解决方案，从而优化效能并提高智慧制造的良率。

此项研究计画系利用新型AI开发平台的AI演算法，对晶圆制造完成后的瑕疵影像进行判读其瑕疵型态，并做分类。由世界先进提供制程影像资料，搭配人员进行影像标签，训练AI演算模型的图像判读能力，增加瑕疵复检的效率；同时，当此通用型侦测模型运用到不同产品线时，亦能有效减少50~70%的人工标签负担，更快速地复制此AI模型至其他产品线，提升强化世界先进的晶圆制造能力与效率。