HPC、5G网通需求停不下来ABF载板订单向2021延伸

ABF载板市况持续走高，据供应链上下游近期消息来看，有越来越多高效运算(HPC)、5G网通新需求萌发当中，ABF载板供货焦头烂额的时间可能会继续延长，这个甜蜜的负担将带来更加明确的订单能见度，以及更加漂亮的订单价格，获利表现持续向上可以预期。
载板业者近期获得的新订单，价格都持续提高当中，一来是客户要求的产品规格难度越来越高，二来是所有客户都抢占HPC及5G这两大市场，再加上玻纤布大厂日东纺的火警事件，上游材料出现短缺，又是一个拉高订单价格的理由。外界盛传，台系两大ABF载板厂欣兴、南电在下半年的获利表现，可能会因为订单价格屡屡提升而创下近期新高点。
近期有市场消息传出，国际级大客户开始找台系载板厂洽谈供货排程，订单能见度从第4季一路延伸到2021年。供应链业者透露，其中有一部分会是2020年下半CPU、GPU客户推出的新品，考量到终端应用的导入时程，放量时间落在2021年算是相当合理。另在5G方面，欧美地区5G基础建设陆续启动，也带来新一波基地台、交换器晶片需求热潮。
事实上，对于ABF载板的供需缺口外界有不少解读，据载板业者估算，即便少了海思订单，2021年供需缺口可能还会比2020年更大。原因首先当然是终端客户需求量提升，随时都可能有新客户需求突然窜出；其次是载板厂产能提升速度偏慢，就欣兴、南电、挹斐电(Ibiden)等几家大厂投资进度来看，至少要到2022年后才会看到大规模产能提升，已有供应链业者预估，2021年供需缺口将达3成左右。
ABF载板的寡占格局，势必会因这波需求成长而持续巩固，ABF载板市场几乎仅剩台、日两大阵营竞争，日系业者最积极的是Ibiden，新产能预计会在2021~2022年陆续开出，韩系三星电机(Semco)主要支援自家5G产品，奥地利AT&S手上产能则是几乎被英特尔(Intel)包下。
台系欣兴与南电目前还是市场领先者，月产能分别在4,000万颗及2,850万颗左右，景硕则是力拼在2020年冲破1,200万颗大关，全力争取5G通讯相关的产品订单。