美高森美宣布与Broadcom合作扩展面向 下一代 xDSL 应用的宽带产品组合

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)在2014宽带世界论坛(BBWF)上推出新型反向供电(RPF)技术，这是用于FTTdp和G.fast部署的关键性技术。

G.fast是可在铜线上实现1Gbps速率的全新 xDSL标准，具有预期最大250m范围。为了使G.fast达到最高数据速率，需要使用较短的回路长度，因而需要使用光纤到分配点(FTTdp)技术。在某些情况下，这些光纤分配点单元(DPU)将需要反向供电技术，这是由于DPU的放置地点缘故，以及与电网连接和使用智能电表来监控电网相关的国家法规或经济原因。要了解有关反向供电之优势的更多信息，请访问网页http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。开发RPF技术时已考虑到G.fast标准，而且它与VDSL2后向兼容。

美高森美公司在BBWF论坛上演示了面向DSL应用的RPF技术，这是为与Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片组共同使用而设计的。

美高森美产品线管理总监Iris Shuker表示：“我们很高兴充分利用公司在DSL和远程供电应用两个方面的专有技术，与Broadcom公司共同将美高森美的产品组合扩展到宽带市场。用于CPE的PD81001 RPF PSE与用于DPU的PD70101 RPF PD配对使用，它们基于在ETSI和BBF方面正进行标准化的成熟技术，而且推动了带有反向馈电的先进DSL技术的快速部署。我们的解决方案基于metallic-signature握手协议，并为Broadcom的DSL设备提供了固有的可靠性和成本优势，超越了更复杂的通信解决方案。”

Broadcom公司宽带运营商接入高级产品营销总监Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推动实现数据速率达到每秒1Gigabit的先进DSL宽带解决方案。美高森美的新型RPF解决方案简化了FTTdp的部署，允许运营商减少CAPEX，相应地促进开发性价比更高的DSL解决方案。”

关于反向供电产品

美高森美RPF IC的主要技术特性：

· PD81001 是集成低 Rdson FET 的RPF PSE芯片

o 仅需10个外围器件，具有内置3.3VDC输出

o 支持10、15、21和30W RPF级别，具有单一DC电压输入(32-57 VDC)

o 提供受电设备保护，比如过载、欠载、过压、过热和短路保护

o 固有电话摘机(off-hook)保护

o 通过SPI监控PSE线路功能

· PD70101 是带有集成式PWM控制器的RPF PD芯片

o 带有浪涌电流限制的集成式低Rdson隔离FET开关

o 过载和短路保护

o 署名电阻器在检测时断开

o 两个用于高效同步整流和有源箝位的异相(out-of-phase)驱动级

封装和供货

PD81001 采用固定4 x 5 mm 24引脚QFN封装，PD70101 采用固定 5 x 5 mm 32引脚QFN封装，美高森美现在提供RPF IC商业产品。