三星半导体西安工厂动工 高端存储芯片明年正式量产

明年上半年高端存储芯片正式量产

晶圆是芯片制造所使用的主要原材料。昨日下午4时30分，在主厂房洁净厂房，娄勤俭与金奇南按下启动键，第一片试生产晶圆顺利投放。按三星计划，明年上半年高端存储芯片将正式实现量产。

三星(中国)半导体有限公司采用世界上最先进的10纳米级技术生产闪存芯片主流产品。公司占地44.7万平方米，由主厂房、动力栋、仓库、污废水处理厂等组成。目前，主厂房建设已接近尾声，本月三星所有工作人员已入驻主厂房办公区。三星项目自2012年9月开工建设，2013年11月各种设备陆续从韩国运抵西安。经过一个多月安装调试，至昨日主要设备基本就位，第一片晶圆顺利投放。

三星配套企业目前已落户50家

冬季的三星项目工地，仍然热火朝天。1万多名工人紧张建设，15个月时间，拔地而起20栋建筑。陕西全力以赴支持，用实际行动创造了“陕西速度”和“陕西效率”。

昨日下午，娄勤俭等来到新投入使用的办公区看望工作人员，并与刚刚进入三星公司工作的西安大学生交谈。目前，新招录技术人员主要来自省内高校，娄勤俭勉励他们珍惜机会，好好工作。

据悉，截至目前，由西安高新区承建的供水、供电、供气、供热、道路及综合保税区建设部分已投入使用，洨河治理、村民安置楼等项目建设进展良好。三星配套企业目前已落户50家，其中高新综合保税区内17家，一个规模及技术均居世界领先地位的高科技半导体产业园初具雏形。

三星项目将引领和带动相关产业集群的快速形成和壮大，将使西安提升为全球电子信息技术领先的生产研发基地，奠定西安在全国战略性新兴产业发展第一梯队的地位。

投放仪式前，娄勤俭与金奇南进行简短会谈。娄勤俭说，三星项目，从国家到省市各级，均给予高度关注和支持，陕西也将一如既往做好相关服务。