急攻半导体 大基金增加金额是台积电研发支出1.64倍

主导大陆半导体投资的国家集成电路发展产业投资基金(大基金)原订五年投入人民币1，200亿元(约新台币6，000亿元)，上修至人民币1，387亿元(约新台币6，935亿元)，增幅约15.6%，增加的金额是台积电去年全年研发支出的1.64倍。

大基金总经理丁文武20日出席在合肥举行的“2015海峡两岸半导体产业高峰论坛”，在会中释出这项消息，并透露相关资金的六成将投入晶圆制程等制造领域，其余四成用在发展IC设计、半导体关键材料与设备，以“打造龙头企业”为目标。

业界人士说，大陆积极发展半导体产业，投入大笔资金、有计画性地扶植当地企业，随着大基金进一步扩增银弹，对台积电、联电、联发科、日月光、矽品等台湾一线业者威胁也随之扩大。

大基金是大陆为发展半导体产业，建构从IC设计、晶圆制造、封测及关键设备、材料等完整生态供应链建置的基金，股东结构涵盖当地金融机构、企业、电信、社保 基金及国营企业等10多个股东，并针对个别重点企业，给予资金协助，力晶与合肥官方合资设立的晶合12寸厂，便获得大基金投资。

大基金的操盘手丁文武透露，大基金自去年9月26日成立以来，已承诺投资人民币315亿元，实际出资人民币120亿元，投资公司涵盖18家公司。据了解，在大基金 带动下，去年底北京宣布成立规模人民币300亿元股权投资基金打造积体电路产业后，武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等地也推进。

根据台湾证交所统计，2014年全台制造业研发支出以台积电的568亿元居冠，此次大基金加码的金额，是台积电一年研发支出的1.64倍。丁文武说，在官方大 力扶持下，大陆半导体产业快速发展，今年上半年当地IC设计销售达人民币550.2亿元，年增28.5%;IC制造销售为人民币395.9亿元，年增 21.5%;IC封测销售为人民币645.5亿元，年增10.5%，均呈现成长。

丁文武提及大基金将带动更多社会资本进入半导体产业，与 国内外金融机构，建构从IC设计、材料、设备、制造到后段封测完整生态供应链，达到大陆本地半导体产业蓬勃发展的目标。大基金的投资是手段，不是包办一 切，也不等于大陆发展半导体产业投资金额，希望能带动龙头企业诞生，例如海思及展讯等。