面对半导体并购潮 张鸿泰：化危机为转机

半导体市场下半年好热闹，两岸叁地疯投资併购，国内半导体湿制程设备元老弘塑(3131)董事长张鸿泰接受本报专访时表示，面对国际这波併购浪潮，台湾的步伐跟做法应要跟上!弘塑昨(9)日董事会后宣布，斥资4.5亿日圆(约新台币1.215亿元)，取得日系半导体设备商TAZMO Co., LTD持股，成为占其10.51%股权的第二大股东。

弘塑指出，半导体高阶封测市场资本支出竞赛中，TAZMO为封装设备知名公司，提供先进封测厂光阻涂布机、显影机，与弘塑提供的12吋半导体湿制程设备有所互补，藉由此次投资，双方都将扩大晶圆凸块(Bumping)跟先进封装技术及开拓，有利于巩固正在高度资本支出的先进封测业者、现有以及年底前持续进行的新需求。以下是专访摘要：

问:大陆半导体有国家队支持，在全球大动作投资併购，对弘塑是机会还是危机?

答:生意市场上不变的定律，就是有需求、市场就会有竞争，不论是跨行业而来或是后进者，威胁一直存在，弘塑在半导体后段高阶封装设备市场中经营超过22年，在产业中已有相当的定位及成就，大陆半导体在国家队支持下，市场变大了，竞争者自然就多，如何让自己更具竞争优势才是将危机变成转机的上上策。

问:会希望国内政策也给予什么样的资源与支持吗?

答:做半导体设备这块一直都很孤独。弘塑成立初期是希望引进国外设备，经营一直都很辛苦，记得接获第一套12吋设备订单时接单金额甚至超过当时公司资本额，付款条件甚至连订金都没有。所幸最后顺利跟银行借到钱，国内自制设备业者才开始有一个机会。

可以说过去台湾半导体产业拥10～20年的盛况，许多半导体中小型企业的佼佼者都靠自己较多，政府干预太多反而不好。过去半导体产业在台湾成长的美好记忆，新的竞争态势浮现后，正在开始改变。

问:弘塑的新目标及新定位是什么?

答:弘塑是台湾首家替代进口半导体设备厂，国内Bumping湿制程有高达70～80%市占率，全球五大半导体封测业者都是弘塑客户，以台湾半导体在地化优势建立外商不易进入的门槛。为提升垂直整合上竞争力，2013年弘塑合併添鸿，塬先弘塑、添鸿的客户重迭，藉此提供多元化服务，提升附加价值。此一成功垂直整合案例也是接下来新方向。

中国国务院批准半导体扶植政策，计画自建IC一条龙，要求在地化，国产化，大陆不但将是大市场也是大生产基地，我们会加快在这一市场布局。结盟或参股併购都不排斥。

问:弘塑未来在寻求策略合作上，要如何进行?

答:紫光欲投资联发科，蔡明介说若政府许可，对员工、股东及产业有利的话会考虑，对此我表赞同。台湾民间俗话说一门好的婚姻让人少奋斗十年。能增加公司附加价值的合併、投资是一直在思考的可行性策略，弘塑在半导体既有产品线上已有定位，要继续领先就应借助外力快速增加新产品、新市场，不管是我们既有设定的对象，或我们被设定为对象都不局限。

现阶段大陆设备业者虽还不见大名号企业，不过也就是学习曲线跟时间长短而已，台湾过去优势正在式微，应从危机中找转机，把优势拉开。像专利问题到大陆要面对的状况将更剧烈，现阶段不论在台湾、大陆或其他国家，未来会更加重视，将透过自我提升、策略联盟等方式提高专利等各方面竞争优势。