意法半导体eSIM方案通过GSMA认证

意法半导体(STMicroelectronics, ST)正在加速推动行动网络，另其朝向更便利、更安全的联网世界发展，并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM) 芯片出厂前预安装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

专为预先搭载连接凭证的客制化eSIM，外形尺寸更小，而且安全性和灵活性更高。 其采用芯片级封装，永久嵌入，不仅可以重新程序设计，还可以节省智能型手机的内部空间，以进一步节省空间来增加手机的功能或电池扩充，同时还能用于开发各种精细的联网设备，满足市场和应用范围不断扩大的智能手表和物联网(IoT) 设备的需求，包括智能电表、远程传感器或门道器等。

eSIM可以简化供应链、节省物流支出，并缩短上市时间，为原始设备制造商、行动网络营运商和SIM操作系统(OS)商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

意法半导体部门副总裁暨安全微控制器部总经理Marie-France Florentin表示，eSIM是一项重要技术的进展，它可安全地构建未来的联网世界。 GSMA的eSIM制造与个人化认证计划是eSIM成功的关键。 现在，ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个人化服务认证，这将会提升整个供应链的效率和安全性，而客户亦能从中受益，并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。