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| 选择 | 型号 | 操作 | 更新时间 |
|---|---|---|---|
 VDZ13B | 2023-01-03 | ||
| W02 | 2023-01-03 | ||
| WBFBP-02E | 2023-01-03 | ||
| WLCSP-晶圆级芯片规模封装 | 2024-09-29 | ||
| ZTX450 | 2023-06-09 | ||
| ZUMT491 | 2023-06-09 | ||
| eWLB-嵌入式晶圆级球栅阵列技术 | 2023-01-03 | ||
| eWLCSPTM-封装晶圆级芯片级封装 | 2024-11-13 | ||
| fcBGA-倒装芯片球栅阵列 | 2025-08-19 | ||
| fcCSP-倒装芯片芯片级封装 | 2025-09-17 | ||
| fcCuBETM-带有铜柱,BOL和增强型工艺的倒装芯片 | 2023-01-03 | ||
| 可移动USB闪存驱动器-USB模块,SD-USB | 2025-06-19 | ||
| 可移动闪存卡-SD卡,Mini/SD,Micro/SD,Memory/Stick,MS/Pro/Duo | 2025-02-08 | ||
| 模制激光fcPoP-倒装芯片级封装 | 2023-01-03 | ||
| 系统级封装（SiP） | 2023-01-03 | ||
| 裸芯片fcPoP-倒装芯片级封装 | 2024-08-23 | ||
| 通过Silcon Via（TSV）技术 | 2023-03-30 |
