寰泰科技(GEC)

寰泰科技股份有限公司成立于1999年，主要营业项目为：Circuit Protection Device 如Fuse， ESD， Surge等线路保护元件， Reed Switch/Reed Sensor， Mechanical Switch， Capacitor， Spark Gap， Power MOS & IC， SIC SBD & MOS， MENS Microphone， P Sensor/G Sensor， MCU for Gaming， MENS Sensor such as Pressure Sensor & Force Sensor， Power Inductor， LAN & Planar Transformer等产品的代理及销售，客户范围涵盖了国内/外各 PC、Notebook、电源供应器、 手机、手环、4G/5G网络设备、通讯设备、车用安全设备、无线区域网络、绿能设备及信息产业外围设备... 等知名制造厂商。 为了因应目前各种产业之蓬勃发展我们积极地延揽电子领域专业人才并结合业务对客户一贯诚信负责的态度以及扎实的经营理念，努力朝向以代理多元化产品线来开拓更多未来明星产业之市场占有率。 近年来生产基地西进南向策略，寰泰科技在中国大陆、东南亚主要生产据点设立供货物流仓库及营销据点，除了维持原有产品之品质及价格优势外，更建置完成整体的营销体系、健全且顺畅的物流服务及技术支持，使客户在各生产基地均能充分享受到寰泰科技整体的服务。 在大陆布局方面，寰泰科技已取得大陆地区授权贩卖，并分别在苏州、东莞、重庆及厦门建立销售据点、物流系统以及建置技术支持服务人员，除了可延续原有台湾厂商客户销售业务之外，将积极布局快速成长的大陆当地企业市场。 在未来经营愿景方面，将以更灵活的弹性策略于通路的本位上延伸出更无限宽广的可能！ 公司沿革 88年 鉴于消费性产品及电脑、通讯产业之未来发展性，于新北市新庄区创立 寰泰实业有限公司 登记资本额为500万元，以代理、销售国内/外电子零组件来供应国内/外厂商。 90年 正式取得美国Littelfuse保护原件代理权。 92年 公司购置营业处所，并迁至新北市三重区国际星钻大楼4楼营业。 办理现金增资新台币1,500万元，资本总额为2,000万元整。 93年 更名为寰泰科技股份有限公司。 转投资新加坡ASIA GLOBE公司。 正式取得日本Nichicon电容器代理权。 办理现金增资新台币5,000万元，资本总额为7,000万元整。 94年 办理现金增资新台币1亿1,000万元，资本总额为1亿8,000万整。 95年 购置三重国际星钻大楼27F， 27F-1作为公司营业办公室。 97年 100%投资设立新长田电子有限公司，生产防雷击保护组件。 100年 购置并设立重庆办公室。 101年 购置桃园厂房&三重国际星钻大楼27F-2作为储备厂房&公司营业办公室。 106年 正式取得Vesper、PiezoelectriMEMS麦克风产品销售代理权。 正式取得ITG产品销售代理权。 109年 正式取得RY chip power IC产品销售代理权。 正式取得升佳光感测器产品销售代理权。 110年 正式取得汇宇半导体LV MOS， LDO等产品销售代理权。 111年 正式取得美信科技Lan Transformer， planar Transformer等产品销售代理权。 正式取得博盛半导体POWER MOS等产品销售代理权。 正式取得中光电智能传感MCU， MEMS Sensor等产品销售代理权。 正式取得三安集成电路SIC SBD &MOS等产品销售代理权。 正式取得吉富科技Molding Power Inductor等产品正式代理权。 经营策略 公元二千年后企业的经营关键就是速度（Speed），不论是个案处理（Case Study）或执行力（Execution），经营的策略要跟上潮流。 其掌握之道就是企业本质要能跟着改变，亦即懂得弹性应变（Flexibility）。 寰泰科技 （GEC） 的经营策略在此移动商业 （M-Business） 时代， 我们的团队秉持移动服务（M-Service）为原则，并结合与客户间供应链管理（SCM：Supply Chain Management） 的系统整合，以最快的速度提供客户服务并提升客、我双方的附加价值; 而弹性应变（Flexibility） 亦是我们秉持一贯的专业水准与执行力，与客户共同寻找方法来解决各种问题，寰泰科技（GEC）努力成为客户最满意与信赖的合作伙伴。