世平集团成立于1980年(中国区营运总部成立于1986年)，总部位于台北，是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*大联大控股旗下成员。世平集团长期深耕亚太地区，销售据点约50个，员工人数约1,300人，组成全亚洲最具竞争力的销售网络；2024年营业额达137.1亿美金。(*市场排名依Gartner 2025年03月公布数据)

世平代理经销品牌完整，涵括国际级半导体大厂艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、 博通(Broadcom)、恪立(Cree LED)、海思(Hisilicon)、英特尔(Intel)、铠侠(KIOXIA)、美光(Micron)、莫仕(Molex)、南亚(Nanya)、安世(Nexperia)、恩智浦(NXP)、豪威(OMNIVISION)、安森美(onsemi)、东芝电子元件 及储存装置(TOSHIBA)、紫光展锐(UNISOC)、威世(Vishay)及华邦(Winbond)及長江存儲 (YMTC) 等超过50余品牌(依产品线英文字母排序)。代理产品支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件乃至物联网解决方案，一应 俱全，以期满足客户对半导体零组件采购的多元需求。

世平持续提升技术能力的深度及广度，提供软/硬件兼具的完整技术支 持， 包含零件推广、次系统解决方案(Sub-System Solution)、系统整合解决方案(Turnkey Solution)、物联网、连云的服务及APP的开发。更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，提供客户完整的技术支持，协助客户缩短 研发周期，快速量产。

世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外，并 依 客户分群服务以满足区域客户的差异化需求。因应客户全球化的市场布局，成立专责客户服务团队，深耕客户，提供客户实时与完整的服务。

世平集团以「Better」为企业中心思想、「产业首选．通路标竿」为愿景，一路走来不断超越自己、持续追求进步；2023年，我们不再满足于现状，期许「好还要更好」，鞭策全员迈入 「Better⁺ / 品质优化元年」，并启动「Experience WPI / 品，世平」项目，共同追求最好的质量、提供有感的服务，成为半导体零组件产业中无可取代的最佳伙伴。