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分析指出，随着堆叠层数的增加，HBM在DRAM领域的比重将持续扩大，成为推动 SK 海力士 业绩增长的重要引擎。

来源：李智衍

SK 海力士 在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。 SK 海力士 预计16层HBM4将于明年下半年出货，正与台积电合作。

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继美光和三星决定减产后，南韩存储器芯片巨头 SK 海力士 也紧随其后，计划将上半年NAND快闪存储器的产量削减10%。 SK 海力士 作为全球第二大NAND快闪厂商，其减产行动无疑将对市场产生深远影响。

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SK 海力士 凭借大幅提升的研发投资，成功跻身全球研发投入50强企业。

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SK 海力士 内部人士透露，该公司正在积极推进先进封装技术的研发，目标是尽快实现联合产品开发并启动量产。尽管如此， SK 海力士 方面表示，目前还未决定是否将这些技术商业化。

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SK 海力士 的HBM3E良率和供应量均领先，面临产能极限的挑战，仍需平衡新旧产品供应。

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此外，由于其子公司Solidigm的企业级固态硬盘（SSD）销售强劲，也为 SK 海力士 的整体业绩贡献不少。多家韩国证券公司预计，2024年下半年， SK 海力士 的业绩前景将更加光明。

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据悉，该前职员现年三十多岁，于2013年进入 SK 海力士 ，并在之后的时间里一直在负责分析芯片不良率的部门工作。

来源：芯视野