技术课程与资料

据预测， SK 海力士 今年第四季度的DRAM晶圆投入量将达到每月50万片，而HBM生产将占据其中的34%，即每月约17万片。 SK 海力士 此次增产的主要是用于第五代HBM（HBM3E）的10nm级DRAM。

来源：万德丰

因此， SK 海力士 曾考虑减少CIS业务的投入，并将资源转向更具盈利潜力的高带宽内存（HBM）业务。尽管面临挑战， SK 海力士 并未放弃CIS领域的未来发展。

来源：ictimes

11月27日， SK 海力士 宣布2025至2027年的股东回报政策及企业价值提升计划，此次政策调整中， SK 海力士 决定维持将累计自由现金流（Free Cash Flow，以下简称FCF）的50%作为股东回报的现有原则

来源：ictimes

据介绍，在此次产品开发过程中， SK 海力士 采用了高效的“3-Plug”工艺技术，克服了堆叠局限。

来源：芯极速

SK 海力士 的新一代HBM4产品将利用台积电的先进逻辑制造工艺，实现性能的显著提升。

来源：ictimes

SK 海力士 的新一代HBM4产品将利用台积电的先进逻辑制造工艺，实现性能的显著提升。

来源：ictimes

同时， SK 海力士 也面临着即将于2025年3月向英特尔支付收购案第二阶段20亿美元价款的财务压力。

来源：ictimes

因此，对于 SK 海力士 增产特殊DRAM的消息，市场反应并不完全是负面的。

来源：ictimes