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台光电方面表示，受益于 AI 服务器、通用服务器、交换机、低轨卫星及存储模块等需求的稳步增长，公司2025年已跃升为全球 覆 铜板 行业龙头。

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在M6、M7和M8级 覆 铜板 持续放量并占据 AI 基础设施市场主流的同时，新一代M9级材料的认证工作也在稳步推进。

来源：林慧宇

供应链消息指出，由于低介电玻璃纤维布和HVLP铜箔的物料供应十分紧张，当前 AI 相关 覆 铜板 的交货周期已拉长至4到6个月。同时， 覆 铜板 厂商的材料平均库存仅维持在1到2周左右。

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在供给层面，制造 覆 铜板 以及ABF膜、铜箔、树脂、 高端 电子布等上游原料的部分市场，主要被少数海外企业占据。这些材料的产能扩建通常需要一年半到两年的时间。

来源：陈超月

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根据官方披露的规划，此基地将聚焦 AI 算力产业链上游的 高端 覆 铜板 ，广泛应用于高速光模块、 AI 服务器主板及 高端 芯片封装载板等领域。项目定于2026年开展产线与土建施工。