据报道，微芯科技与中国台湾的台达电子达成了一项新的合作协议，双方将共同研发碳化硅（SiC）电源解决方案。

根据协议内容，台达电子将在其设计方案中采用微芯科技的mSiC™ 产品和技术。此次合作的重点在于优先验证微芯科技的碳化硅解决方案，同时包括技术培训和提前获取产品样品等支持内容。碳化硅技术的重要性在电力应用领域日益凸显，相比传统的硅基半导体，它能够在更高温度和电压下运行，同时显著减少能量损耗。

微芯科技在碳化硅器件和电力解决方案的研发与制造方面拥有超过20年的经验，其mSiC™ 产品组合涵盖碳化硅MOSFET、二极管和栅极驱动器等多种选项。台达电子计划借助微芯科技在碳化硅和数字控制领域的技术积累，加速其在高增长市场领域的解决方案推出速度。