欣兴电子董事长曾子章雄心勃勃，定下2025年高端载板市占率超越日本厂商的目标。随着AI技术兴起，IC载板产业迎来新增长点。

下半年旺季将至，AI应用扩大，欣兴高端产品比重持续增长。欣兴在高端载板领域深耕多年，与AI相关的产品占比至少一成，预计2025年将进一步增长。台积电CoWoS产能提升，带动ABF载板需求增加，特别是在NVIDIA GPU上的应用，将消耗大量ABF载板。

台积电先进封装平台SoIC新增苹果为重量级客户，有望为欣兴带来更多订单。尽管当前载板供过于求，但市场预计2025年供需将趋于平衡。曾子章表示，要达到疫情前的供不应求状态，可能需等到2026年初。

AI服务器采用6-8颗GPU架构，ABF用量激增，初期主要由日企供应。但随着欣兴新厂产能释放，有望分食市场。曾子章强调，高端载板市场集中度高，更换供应商风险大，欣兴有望凭借优势实现超越。