联发科公司于4月25日发布了全新的移动5G芯片天玑6300，旨在为主流5G智能手机提供卓越的游戏和影像体验。该芯片采用了台积电的6纳米制程技术，拥有低功耗、长续航的特点。天玑6300配备了先进的降噪技术，支持高达1.08亿像素的摄像头，并搭载了联发科自主开发的HyperEngine游戏技术，可显著提升游戏性能。
在性能方面，天玑6300芯片拥有2个Cortex-A76大核和6个Cortex-A55小核，以及Arm Mali-G57 MC2 GPU，游戏画面流畅度比上一代提升了10%，GPU性能相较于同类产品提升了超过50%。同时，这款芯片还支持LPDDR4x内存和UFS 2.2闪存规格，以及符合3GPP R16标准的5G调制解调器，能够实现高达3.3GB/s的5G下行速率。
在显示方面，天玑6300支持最大2520 x 1080的显示分辨率、120Hz的刷新率，以及10亿色的显示，可通过AMOLED屏幕呈现真实色彩的图像和视频，提升用户的观感体验。
总体而言，联发科天玑6300芯片在5G性能、游戏体验和影像表现等方面都有显著提升，将为智能手机用户带来更加流畅、精彩的使用体验。
