近日，韩国设备业巨头Philoptics宣布成功量产玻璃钻孔（TGV）设备，该设备针对新时代封装材料市场而开发，有望引领行业革新。

玻璃基板作为新时代的半导体载板，其独特优势正逐渐受到业界的关注。Philoptics敏锐洞察市场趋势，投入大量研发资源，成功推出TGV设备，以满足封装市场对于高精度、高效率的需求。

据悉，Philoptics已与韩国玻璃基板业者签约，开始销售TGV量产设备。这标志着玻璃基板在半导体封装领域的应用取得了重要突破，而Philoptics则凭借其领先技术，成为市场的先驱者。

TGV设备采用先进的激光技术，在玻璃基板上精确钻出微小孔洞，实现电极的精准制作。这种技术不仅提高了封装效率，还降低了功耗，为封装行业带来了革命性的变化。

随着AI小芯片时代的到来，封装材料的需求不断增长。Philoptics的TGV设备将助力玻璃基板在封装领域的应用更加广泛，为整个行业带来新的发展机遇。