近日，有消息称小米已经在台积电成功流片其新一代澎湃S2芯片，这一消息引发了业界的广泛关注。澎湃S2不同于之前的小型芯片，而是一款Soc芯片，意味着小米将迈出制造复杂大芯片的重要一步。

早在2017年，小米推出了澎湃S1芯片，但由于其工艺落后，表现一般，因此未能引起太多关注。然而，小米并未放弃芯片制造的野心，而是转而研究了ISP、充电管理等小型芯片，以积累经验和为制造复杂大芯片做准备。

小米此次成功流片的澎湃S2芯片，被确认是与ARM合作研发的，采用了ARM公版IP，并由台积电进行制造。同时，联发科也参与其中，负责基带芯片的研发。这一合作意味着小米将拥有自己的芯片解决方案，为其手机产品带来更大的差异化竞争优势。

对于小米而言，拥有自己的芯片不仅可以节省大量成本，还能让其手机产品更具竞争力。尽管可能会面临性能方面的一些差距，但在中、低档手机市场上，这种自主芯片解决方案仍然具有巨大的潜力。

在OPPO放弃自主芯片制造后，小米依然坚持着自主研发的路线，这表明了其对技术创新和核心科技的坚定信心。随着澎湃S2的推出，小米有望在手机市场上与其他巨头展开更激烈的竞争，为其品牌注入新的活力。