Mos开关原理(简要):
Mos是电压驱动型器件,只要栅极和源级间给一个适当电压,源级和漏级间通路就形成。这个电流通路的电阻被成为Mos内阻,就是导通电阻。这个内阻大小基本决定了Mos芯片能承受的最大导通电流(当然和其它因素有关,最有关的是热阻),内阻越小承受电流越大(因为发热小)。
Mos管在控制器电路中的工作状态:
开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。
Mos管烧坏的原因主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同mos这个差距可能很大。
Mos损坏主要原因:
过流:持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁;
过压:源漏过压击穿、源栅极过压击穿;
静电:静电击穿,CMOS电路都怕静电
揭开MOS管损坏之谜
来源:ittbank 发布时间:2023-02-01
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导通电阻RDS(on)损耗(高温时RDS(on)增大,导致一定电流下,功耗增加) 由漏电流IDSS引起的损耗(和其他损耗相比极小) 瞬态功率原因:外加单触发脉冲 负载短路 开关损耗(接通、断开) *(与温度和工作频率是相关的) 内置二极管的trr损耗(上下桥臂短路损耗)(与温度和工作频率是相关的)






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