IC Insights：晶圆代工未来5年恐爆发价格战

台积电在10月9日告第三季合并营收，达2,603.48亿元新台币，跟去年同期885.79亿元相比成长7.2%，超出法人预估在病毒事件后的2,550～2,580亿元营收展望区间，甚至苹果确认将2019年A13芯片订单全数交付其生产，先进制程技术不断领先对手，这却也为晶圆代工市场带来定价压力。

根据科技市调机构 IC Insights于12日发表研究报告指出，未来5年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争，直到2022年为止，晶圆代工市场将会面临定价压力。报告表示，8吋晶圆来计算，台积电、格芯(GlobalFoundries)、联电以及中芯国际(SMIC)这四大专业晶圆代工厂每片晶圆平均营收(average revenue per wafer)，预估今年会落在1,138 美元，与去年1,136 美元大致持平。

报告指出，四大厂每片晶圆平均营收在2014年的1,149 美元已经触顶，之后一路缓跌至2017年。制程技术的先进与否，影响了每片晶圆营收的高低，根据IC Insights的数据指出，0.5μ 8 吋矽晶圆每片平均营收只有370美元，20纳米以下 12 吋晶圆每片平均营收却达6,050 美元。若以平方英寸平均营收来看，0.5μ制程技术与20 纳米以下制程技术，前者的平均营收7.41美元，远远不如后者的53.86美元。

台积电从45纳米以下制程技术获得大部份营收，其2013至2018年每片晶圆平均营收的复合年增率达2%，优于其他三家大厂。IC Insights 预测，未来5年能有能力先进制程的晶圆代工厂，只有台积电、三星以及英特尔，激烈竞争之下，一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。