英特尔放下身段进入中国代工市场，挑战台积电、三星

英特尔表示正大规模进入代工市场，包括为移动和物联网设备的设计公司提供代工。据称，20纳米(含)以下市场，高端晶圆代工市场规模不断攀升，2016年达到230亿美元。英特尔看重中国区代工的市场机会。

虽然在移动设备市场上不敌ARM阵营，英特尔却放下身段为ARM芯片厂商代工，去挣移动设备的钱。

英特尔为此早就铺垫。早在2015年，英特尔以167亿美元巨资收购Altera，10纳米的FPGA芯片也要生产出来。

英特尔还握有一些新的工艺。在9月19日北京举办的“英特尔精尖制造日”活动上，英特尔高层表示还看好22FFL工艺所带来的市场机会。“22FFL非常棒，今年会投产，其中一个非常重要的合作伙伴是展讯，已经一些合作了两款14纳米产品。”

为增强客户信心，英特尔力邀在中国的大客户展讯董事长出席当天活动。活动上，展讯通信董事长李力游大发豪言，“我们连iPhone 11的技术都已经做出来了!”。苹果最新手机iPhone X上有3D人脸识别，李力游表示利用英特尔14纳米3D建模技术，今年底能做出来比iPhone X更超前的3D人脸识别。

业务专业人士分析，英特尔进入中国做代工，主要瞄准高端代工领域，与台积电、三星等竞争，“10纳米以后，现在英特尔加入代工，给客户多了一个选择”。

英特尔为此成都、大连等地建工厂，或者追加投入，其底气在于技术上领先优势，晶圆代工业务基于其先进的 22 纳米、14纳米和 10纳米技术，提供了完整的一系列平台。这些平台构建于英特尔全球领先的制程技术之上，在过去15年引领了行业创新。

英特尔宣称 22/14/10 纳米通用 (GP) 平台在业内拥有最高性能，是要求严苛的数据中心、网络、显卡、FPGA 和存储产品的理想选择。

而14/10 纳米低功耗 (LP) 和高性能移动 (HPM) 平台旨在支持客户在旗舰/主流移动产品细分市场推出最高性能、最低功耗的智能手机、平板电脑和消费设备，为用户带来最具吸引力的体验。