通富微电：具备CPU/GPU封测能力，已封测全球首个7nm CPU

在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外，国内还有天水华天、通富微电，其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的，通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，上面提到的苏州通富超威、TF-AMD槟城就是AMD出售了85%的股权给通富微电，并获得了AMD这个大客户。根据通富微电早前的消息，他们与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长。

AMD上月中宣布了全球首个7nm工艺的数据中心处理器，是台积电7nm工艺代工的，封测则是通富微电完成的，该公司在日前在回复投资者提问时表示公司下属子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力。