iPhone 8带动无线充电MCU出货

随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能，并采用无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi规格后，扩大引爆了无线充电市场商机;带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也提升相关硬体模组的出货量。

盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明，该公司2013年投入开发无线充电， 2014年即推出相关产品，并取得WPC无线充电联盟5W认证。在2017年9月苹果发布iPhone 8、iPhone X搭载了WPC的Qi规格无线充电之后，合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高。至2017年9月份止，盛群无线充电MCU方案出货量已达到30万颗，预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗。另外，2018年市场也备受看好，估计将会呈倍数成长。

2017年10月盛群推出新的无线充电专用MCU HT66FW2350，延续上一代产品HT66FW2230的优势，并对于无线电源的功率控制技术再加以提升。可提供频率、工作周期、相位三种功率控制方式，可达到18W的传输功率。

盛群在2017年新品发表会中，亦分别展示了5W以及15W无线充电板，并且皆与iPhone手机相容。其中5W无线充电板已模组化并通过WPC认证，客户可直接取得相关开发资料后进行量产;15W无线充电板也开发完成，预计将在2017年第四季取得WPC认证。随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能，并采用无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi规格后，扩大引爆了无线充电市场商机;带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也提升相关硬体模组的出货量。