硅晶圆降价二年首见，台湾开第一枪

半导体硅晶圆价格松动，台湾开第一枪。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。

台胜科是此波反映半导体景气反转，导致部分客户拉货动能减退，以及矽晶圆库存去化时间拉长后，第一家降价的硅晶圆指标业者。台胜科过往采每季报价方式与客户谈妥价格，此次降价后，12吋硅晶圆报价，每片再度跌落100美元之下，均价在95至98美元，是二年来首见硅晶圆厂降价行动。

台胜科不愿意针对个别客户调降价格置评。据了解，这波降幅主要反映半导体景气从去年下半年起急转直下，尤其存储器产业需求锐减，原本推升硅晶圆报价上涨的动能已减退。

在此之前，硅晶圆现货报价已在去年第4季下滑，随主要存储器大厂首季展望不佳，并减缓增产脚步，加上智慧手机销售不如预期，数据中心建置也踩煞车，导致硅晶圆厂面临价格修正的压力。

半导体景气由高峰反转，国际半导体产业协会(SEMI)稍早已对整个半导体产业示警，甚至下修全年半导体设备展望，预估今年恐衰退9%。

SEMI提出示警，主要考量全球经济放缓、美中贸易纷争未解、半导体厂资本支出转为保守，库存调整恐延续到今年中等负面影响。

至于半导体供应链库存水位升高，主要原因在于智慧手机市场销售迟缓，服务器也在这二季需求急降。整体存储器、逻辑芯片市况都不好。台积电先前便预估，今年不含存储器，全球半导体景气仅微增1%，若加计存储器，全球半导体产业今年应会衰退，各大半导体厂资本支出趋保守。

从北美半导体设备出货数字看，1月销售额月减10.5%，降至18.9亿美元，衰退幅度为这几年来之最。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，主因智慧手机需求放缓，加上下游高库存削弱资本支出投资力道，其中又以存储器产业投资降幅最明显。

SEMI稍早也预告12吋硅晶圆将面临价格下修压力，如今台厂已率先调降下季12吋合约价报价，降幅近一成，是否会引发骨牌效应，值得密切关注。