发力IC内置基板，日月光拟提高日月旸持股

2月25日，日月光投控公告，旗下日月光拟提高对日月旸电子持股到90.68%。日月旸主要生产集成电路内置基板，提供台湾半导体产业的移动及可穿戴设备产品。

日月光投控公告，旗下日月光原持有日月旸电子51%股权，依原持股比例认购7.65亿元(新台币，下同)，若其他股东全数放弃认购，日月光拟以特定人身分参与认购，并现金增资认股，持股比重拟提升到90.68%。日月光指出，取得股份的具体目的为长期投资。

据中央社报道，日月光去年3月与日商TDK合资日月旸电子，日月旸设立在高雄楠梓加工区，当时总资本额15亿元，日月光持有合资公司51%的股权，TDK持有49%股权。

据了解，日月旸采用TDK授权的SESUB技术，生产集成电路内置基板，提供台湾半导体产业的移动及穿戴装置产品。

此前，日月光曾指出，本身先进封装技术与TDK的集成电路内置基板技术结合，将更多的芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，可提升效能、满足客户需求，为日月光系统级封装生态圈注入更高附加价值。