国内半导体产业链上下游实力排名！有你所熟悉的吗？

一、中国IC设计十强

1、深圳市海思半导体有限公司

海思半导体是中国大陆IC设计龙头企业，在IC Insights公布的最新2016全球半导体预估排名中，华为海思位列第22名。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2、清华紫光展锐

清华紫光展锐隶属于紫光集团。市场定位在移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。

3、深圳市中兴微电子技术有限公司

中兴通讯控股子公司，中兴微电子是中国十大集成电路设计公司之一，2015年获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资。目前，中兴微电子是全球领先的M-ICT芯片供应商。 覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。

4、华大半导体有限公司

华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。

5、北京智芯微电子科技有限公司

北京智芯微电子科技有限公司成立于2013年是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

6、深圳市汇顶科技有限公司

汇顶科技是中国本土最大的触控IC设计公司，作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴等国内外厂商。

7、杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

8、大唐半导体设计有限公司

大唐半导体设计有限公司是大唐电信科技集团的全资子公司，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业。

唐半导体目前具备IC全流程设计能力， 产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。

9、敦泰科技(深圳)有限公司

FocalTech (敦泰科技) 来自美国硅谷IC业界的资深华人专家在美国成立。首先从事的是TFT-LCD显示驱动芯片的开发，专注于电容式触摸屏控制芯片的设计研发、制造及销售。FocalTech是继Apple(应用产品为iPhone)之后全球第一家实现互电容触摸屏控制芯片量产的公司。

10、北京中星微电子有限公司

2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。此外, 中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。

二、中国半导体制造十强

1、三星(中国)半导体有限公司

三星(中国)半导体于2012年9月，投资金额75亿美元，拥有半导体芯片制造及测试封装产线。公司采用最领先的半导体技术，生产世界先进水平的10纳米级的Nand Flash存储芯片。

2、中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

3、SK海力士半导体(中国)有限公司

海力士为原来的现代内存。2012年韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

4、华润微电子有限公司

华润微电子有限公司隶属于华润集团，以前在港上市，后私有化。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

5、上海华宏力半导体制造有限公司

宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。

6、英特尔半导体(大连)有限公司

特尔大连芯片厂是英特尔半导体(大连)有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂，非易失性存储固态硬盘项目是英特尔核心计算业务，大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。

7、台积电(中国)有限公司

台积电(中国)是台湾积体电路制造股份的子公司，台积电已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等。

8、上海华力微电子有限公司

华力微电子是大陆“909”工程(12寸积体电路晶片生产线)升级改造项目的建设和营运单位。该项目是大陆《电子资讯产业调整和振兴规划》的一部分，华力微生产技术主要包括标准CMOS、数模混合CMOS、RF CMOS、NOR Flash等。

9、西安微电子技术研究所

西安微电子技术研究所隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。

10、和舰科技(苏州)有限公司

和舰科技(苏州)有限公司成立于2001年坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。

三、中国半导体封测十强

1、江苏新潮科技集团有限公司

主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。

2、南通华达电子集团有限公司

南通华达微电子集团是一家以半导体器件封装、测试为主业的民营企业。业务涉及产业链上、下游，在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。

3、威讯联合半导体(北京)有限公司

威讯联合半导体有限公司是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。是功频放大器产品的主要供货商。 同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。

4、天水华天电子集团

华天科技(002185)股份有限公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

5、恩智浦半导体

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。在全球共拥有11个生产基地，6家封装测试厂和5家晶圆厂。

6、英特尔产品(成都)有限公司

成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，主要从事英特尔半导体产品的封装测试。

7、海太半导体(无锡)有限公司

海太半导体(无锡)有限公司是由无锡市太极实业(600667)股份有限公司(占55%)和韩国SK海力士株式会社(占45%)合资成立的集成电路封装测试企业， 公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。

8、上海凯虹科技有限公司

上海凯虹科技是由美国DIC电子有限公司投资的外商独资企业，公司主要从事SMD元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

9、安靠封装测试(上海)有限公司

安靠技术(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

10、晟碟半导体(上海)有限公司

晟碟半导体(上海)有限公司于2006年8月1日在上海成立，公司经营范围包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品等。

四、中国半导体功率器件前十企业

1、吉林华微电子股份有限公司

吉林华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。 华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸和6英寸等多条生产线，芯片加工能力每年300余万片，封装能力每年30亿。

2、扬州扬杰科技股份有限公司

扬杰科技是国家科技部火炬高技术产业开发中心认定的国家火炬计划重点高新技术企业。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

3、苏州固锝电子股份有限公司

苏州固锝主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品以及电子元件电镀加工。

4、无锡华润华晶微电子有限公司

无锡华润华晶微电子有限公司，生产国内著名的“华晶”牌分立器件。

5、瑞能半导体有限公司

瑞能半导体由北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同建立的合资公司，是专注于功率器件的全球领先供应商。

6、常州银河世纪微电子股份有限公司

常州银河世纪微电子是一家专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。经营范围包括片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等。

7、北京燕东微电子有限公司

北京燕东微电子经营范围包括制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务等。

8、中国振华集团水光电子有限公司(国营第八七三厂)

永光公司是我国军用半导体分立器件的研制生产骨干企业，共有8条二、三极管生产线，其中4条为贯彻国军标生产线。

9、无锡新洁能股份有限公司

无锡新洁能股份有限公司(NCE Power)是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。目标成为客户全球最具价值的功率半导体器件与服务供应商。

10、深圳深爱半导体股份有限公司

深圳深爱半导体是一家集自主设计研制、生产及销售的高科技企业，也是国内功率器件行业的主要企业。

五、中国半导体MEMS十强

1、歌尔声学股份有限公司

歌尔声学(002241)股份属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。

2、瑞声声学科技(深圳)有限公司

瑞声科技香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商， 为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案 产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

3、美新半导体(无锡)有限公司

美新半导体(无锡)有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。

4、深迪半导体(上海)有限公司

深迪半导体(上海)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。

5、美泰电子科技有限公司

中国电子科技集团公司(CETC)旗下控股的公司之一，现已推出MEMS惯性器件与系统、汽车MEMS传感器、射频(RF)MEMS器件、光MEMS器件、MEMS热式燃气表等5大类25个系列核心产品。

6、苏州迈瑞微电子有限公司

迈瑞微电子拥有独创的“C-Q-T”电容传感理论，专利组合中2个核心发明专利已授权;基于该专利组合的第1代产品可基于1.8V驱动电平穿透200um以上保护介质，在综合性能上超越第1代Touch ID;基于该专利组合的第2代产品可穿透350um以上保护介质;同时拥有独创的Pattern Phase Match指纹识别理论，并深度优化为商用化指纹识别算法Vision4.0。

7、苏州敏芯微电子技术有限公司

苏州敏芯微电子是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一。拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。

8、苏州明皜传感科技有限公司

明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。主要产品有：加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。

9、无锡芯奥微传感技术有限公司

无锡芯奥微传感技术有限公司是合资公司，依靠美国通用微的核心MEMS技术，芯奥微发展成中国唯一一家有自主研发的MEMS传感器、配套IC和封装产线的硅麦制造企业。

10、无锡康森斯克电子科技有限公司

无锡康森斯克电子科技有限公司为广大用户提供了MEMS传感器的解决方案。美国公司。为先进的集成系统提供了更多微小型封装的选择。

六、中国半导体材料十强

1、浙江金瑞泓科技股份有限公司

公司是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业，是中国内地目前唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体企业。

公司主营产品为技术含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸抛光片和外延片在2009年开始批量生产并销售，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域。

2、南京国盛电子科技有限公司

南京国盛电子是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一。

作为国内优秀的硅外延、碳化硅外延生产服务供应商，国盛拥有先进的外延研发与产业化平台，能够满足客户不同外延参数需要，测试分析手段齐全，产品覆盖4英寸至8英寸的各类型外延片。

3、宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波江丰电子是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的一家高新技术企业，专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯度金属材料及溅射靶材的研发生产，填补了国内的技术空白，打破了美、日国际跨国公司的垄断格局。

4、有研亿金新材料有限公司

现为有研新材料股份有限公司全资子公司。主要研发、生产、销售微电子光电子用薄膜新材料、生物医用新材料、贵金属材料及制品，并开展稀有及贵金属材料信息咨询、技术服务和套期保值等业务。有研亿金是国内规模最大、门类最全、技术能力最强的高纯金属溅射靶材制造企业，也是国内唯一具备从超高纯原材料到溅射靶材、蒸发膜材垂直一体化研发和生产的产业化平台。

5、北京达博有色金属焊料有限责任公司

公司主要产品为集成电路(IC、LSI、ULSI)半导体分立器件(TR)和半导体照明用发光二极光(LED)封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝等各种合金键合丝系列产品。

6、上海新阳半导体材料股份有限公司

上海新阳(300236)创立于1999年7月，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。

7、安集微电子科技(上海)有限公司

目前国内规模最大的专业从事于高功能集成电路的高科技公司之一，作为本土化的高端集成电路材料公司，其研发、生产、销售的决策权全部在中国本土。目前已经开发了多项世界一流的产品。安集自主创新的产品已成功应用于芯片制造行业，是国内首家高端芯片材料进入商业化阶段的企业。拥有8英寸及12英寸的设备及高洁净的实验室。

8、有研半导体材料有限公司

公司系中央企业北京有色金属研究总院(以下简称“有研总院”)全资子公司，公司前身为有研总院401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，主要产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片及外延片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太阳能等多个领域。

9、湖北兴福电子材料有限公司

公司由我国最大的精细磷化工企业——湖北兴发化工集团股份有限公司(股票代码：600141)控股，是一家专业的电子化学品研发、生产、销售的生产经营公司。公司已为国内外知名的集成电路、液晶面板、太阳能光伏等企业提供电子化学品服务。

公司拥有Class100、Class1000洁净厂房5600m2，高标准的配备了气相色谱仪(GC)、离子色谱仪(IC)、电感耦合等离子体质普仪(ICP-MS)、粒子计数器、Class100洁净分析室等一系列高端检测仪器及超净检测环境。公司通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等国际质量体系认证，构建了一套完善的品质保证体系。

10、江阴江化微电子材料股份有限公司

江化微(603378)是一家生产适用于半导体分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路以及LCD、LED等工艺制造过程中的专用微电子化学品——紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列及其他专用电子化学品的专业工厂，是目前国内生产品种***齐全、配套性的湿法电子化学品生产企业，全国化学试剂许可证获证单位。

七、中国半导体设备五强

1、中电科电子装备集团有限公司

公司是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

2、北京北方华创微电子装备有限公司

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

3、中微半导体设备(上海)有限公司

中微半导体设备(上海)有限公司于2004年成立，是一家致力于高真空半导体制程设备的研发，生产，销售及服务一体化的高科技创业公司.作为首家专为中国和亚洲蓬勃发展的半导体产业开发能加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，市场潜力在百亿美金以上。

4、上海微电子装备(集团)股份有限公司

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

5、沈阳拓荆科技有限公司

沈阳拓荆科技有限公司，是由海外技术专家于2010年4月28日组建的高新技术企业，两次承担国家科技重大专项。公司致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备，是国内唯一能够生产适用于大规模集成电路生产线的PECVD设备供应商，现已形成2-12英寸PECVD设备、12英寸ALD设备、OLED薄膜设备、3D NAND薄膜设备产品系列，广泛应用于集成电路、先进封装TSV、光波导、LED、OLED显示等高端技术领域。