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来源:西西发布时间:2019-03-28153浏览
询问 AI作为落户“泉州芯谷”南安分园区的首个百亿元龙头项目,三安高端半导体项目前不久被列为闽西南协同发展区2019年重大项目,近期,又迎来了试桩一周年。
三安高端半导体系列项目投资总额333亿元,包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群,预计将成为国际上具备规模化生产、研发化合物半导体芯片能力的企业。
2017年12月26日该项目被引进泉州芯谷南安分园区,计划5年内实现投产,7年内全部项目达产。2018年3月26日,该项目开始入场施工,打下第一根桩。
目前,项目一期规划建设125万㎡厂房,开工建设约100万㎡,封顶70万㎡。其中,即将试产的7个主车间开始洁净装修,至今已完90%以上;动力辅助约10万㎡基本建成,并开始设备安装,主要生产设备、生产辅助设备、工程设备等都已开始采购订货,预计2019年5月份氮化镓、砷化镓项目开始试产。
新闻来源:泉州芯谷,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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2026-07-24