元器件缺货潮爆发，根本原因在这里

半导体行业的周期性调整，上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日，市场缺口难以短时填补，2018缺货潮延续。

回顾2017年的缺货潮，总结起来有以下几大原因：一是从供应端来看，半导体业界对需求端的预判过于谨慎，产能开出不足，表现最为突出的是上游硅晶圆的产能供不应求，直接导致台积电、三星等晶圆代工厂与众多IDM厂商的供应吃紧。

当前，硅晶圆产业也是寡头独占的局面，日本信越(Shin-Etsu)、胜高(Sumco)、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron五大巨头几乎囊括了全球95%的市占率。过去十年，全球经济增速发展放缓，市场需求表现萧条，致使这些硅晶圆巨头对市场需求的判断过于悲观而采取了产能保守策略，从源头激发了这一波缺货潮的到来。

2017年，硅晶圆最缺的是8寸产能。有半导体业者指出，因电源管理芯片、指纹识别芯片、LED驱动芯片和MOSFET等皆为8寸产线，所以8寸硅晶圆短缺乃情理之中。亦有权威机构预测，8寸硅晶圆的新产出需等到2018年-2019年。可以预见，2018年上半年8寸硅晶圆仍会供应紧张。而12寸硅晶圆的缺货，主要源自晶圆代工10纳米高端制程转进、3D NAND存储器技术世代交替以及大陆大手笔扩建新12寸Foundry厂等需求所致。

当前，大陆半导体厂大规模扩建12寸晶圆代工厂，也将加入这一波抢硅晶圆大战。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12寸硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。

二是从需求端来看，虽然全球智能手机、平板电脑和PC产业增速逐渐放缓，但是围绕物联网、新能源汽车、工业自动化及医疗等几大新兴应用领域的半导体需求却增长迅速，成为拉动半导体产业复苏的新动力。

同时，即便是增长放缓的手机行业，从功能机向智能机过渡，从3G向4G转换的需求也促使相应元器件需求量倍增。以MLCC为例，4G手机比3G手机多出一倍的需求量，智能手机比功能机多出几倍的需求量，一部最新的iPhoneX对MLCC的需求已经高达1000多颗。同样，新能源汽车、无线充电等应用对MOSFET的需求也是突飞猛进。智能手机、服务器和PC对DRAM和NANDFlash容量提升的需求更是一路高涨。因此，需求端的复苏和新兴市场的崛起是此次缺货的直接原因。

作为感知市场供需信息最敏锐的一环，分销商这座“蓄水池”具有很强的发言权。Mouser亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平同样认为缺货来自新兴领域的拉动以及供应端的产能紧缺。“一方面是随着中国制造向中国智造的方向发展，以往许多厂商对元器件的要求只是价格低，但现在新能源汽车等应用需要更高质量的电子元件，原厂在看到这样的趋势之后也做了相应的产能调整，因此难免对其他产能造成影响。另一方面，需求的增长促使厂商加大力度扩产，但因环保监管的原因厂商扩产并没有那么顺利，产能增加的速度变缓，缺货的时间也会拉得更长。”

世强元件电商运营总监刘学锋认为，缺货其实是半导体原厂、分销商和终端厂商在资源上的错配。缺货消息释放出来时会形成牛鞭效应，牛鞭效应一旦被放大市场就会更缺，加上半导体新产能的投入还需要花时间，因此，现有的产能缺口不可能被马上填补。

三是渠道商的借机“炒货”，将价格一再推高。前几年，半导体产业处于行业周期性调整的低谷，加上互联网电商带来的挑战加剧，电子元器件分销商急需思索转型之路。2017年的元器件缺货潮让很多濒临困境的分销商看到了曙光。作为元器件分销行业常见的市场“手段”，“炒货”在特殊时期是实现快速获利的方式，诸多分销商借此次缺货潮囤货和抬价打了翻身仗。

总的来看，2017年的整个缺货潮除了供需的严重失衡，分销商充当了价格抬升的重要推手。当然，从整个半导体链条来看，获益最多的仍然是原厂，他们掌握着市场供需最大的话语权，部分分销商也抓住囤货时机获益颇丰，而最为艰难的仍是“嗷嗷待哺”和“苦苦死撑”的中小企业以及为此买单的最终用户。