SEMI：硅晶圆出货量 今年续看增

国际半导体产业协会(SEMI)公布今(2019)年第一季全球硅晶圆出货面积降至30.51亿平方英寸，季减5.6%，亦较去(2018)年同期微幅减少1%，创下近五季新低;不过，SEMI也表示，由于市场库存已在调整中，仍看好今年硅晶圆出货量会维持上升趋势。

SEMI最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球硅晶圆出货面积较去年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言，硅晶圆出货表现是2017年第四季以来的最低水准，2017年第四季出货则为29.77亿平方英寸。

对此，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初，全球硅晶圆出货量略为下滑;某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整。尽管如此，预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。

台湾市场分析师则表示，今年上半年硅晶圆处于库存去化阶段是明显的情况，下半年进入产业旺季后，可望摆脱上半年的谷底表现，惟市场需求及下游拉货的弹升力道仍待进一步观察。

SEMI表示，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为1吋到12吋，半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。

由于今年首季硅晶圆出货仅较去年同期小幅下滑1%，且SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶也看好，今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。因此，今日盘中台股硅晶圆四档指标股均维持上涨表现，包括环球晶(6488)、中美晶(5483)、合晶(6182)及台胜科(3532)，盘中股价涨幅均在1%至3%之间。