告别野蛮生长集成电路产业吹响“标准化”集结号

资本聚集与“突破卡脖子”声浪渐隆之下，近两年国内集成电路产业进入野蛮生长期，但随着“造芯”潮背后各地多个项目烂尾、停工乱象的接连曝光，规范产业生态的呼声也越来越高。《中国经营报》记者近日从中国电子技术标准化研究院获悉，该单位正在申请筹建全国集成电路标准化技术委员会(以下简称“标委会”)，力图从源头引导产业良性发展。

“集成电路产业的特点是领域非常细分，之前的标准化组织也是如此。所以我们想成立一个新组织，把整个产业链串起来。”该院一位负责标委会筹建工作的人士张明告诉本报记者，在过去，从上游的封测、IP，再到下游的材料、设备，一家集成电路企业要正常运转，可能要找不同的标准化组织开展工作。

该负责人对记者表示，目前该院已经向工信部提交了筹建申请，相关文件正在公示征集业界意见，随后再经过国家市场监督总局审批，筹建就将进入实质阶段。“我们希望越快推进越好。”该负责人强调。

更值得注意的是，就在标委会成立的同期，工信部也于日前印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，文件提出，到2023年，国内电子元器件销售总额要达到21000亿元，同时突破一批电子元器件关键技术，并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。

从标准规范的建立到市场政策的密集出台，对于想要告别草莽纷乱迎来有序成长的中国集成电路产业而言，其所释放的信号也是异常明确的。“这一系列动作相当于为‘十四五’期间中国集成电路产业的发展定了调子。”一位半导体行业分析师向记者表示。

沟通对接产业链

在产业圈内，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》被公认为中国半导体产业近年来发轫的起点。记者从一位中国半导体协会人士处获悉，自2014年起，我国集成电路产业年均复合增长率一直保持在20%以上。2020年，我国集成电路产业规模预计将达到8766亿元，同比增长15.92%。

但产业整体光鲜的背后，“其实难副”的问题也愈加凸显，尤其是在2018年中兴被美国以芯片断供制裁后，地方政府相继推出各种集成电路产业激励政策，亲自入场参与的同时，也带动了各路投机资本的涌入。2020年，以武汉弘芯为代表的千亿项目停摆揭开了半导体投资热潮下的混乱一角，随之多个地方芯片项目的烂尾曝光，影响之坏引来工信部的点名批评。

“这个问题有地方政府的原因，也有产业自己的原因。”一位苏州半导体公司的负责人告诉记者，集成电路产业环节庞大而且非常细分，这使得多年来各领域的企业之间都是局部沟通，信息分享壁垒很高，整体协同性差。“像弘芯这种项目，武汉当地政府过批前如果能找个‘地方’稍微问清楚情况，也许就能避免。”该人士表示。

这里的“地方”自然是指标准组织。在张明看来，标准组织除了在技术规范上能为全产业服务外，标准本身也能优化企业内部管理，促进产业上下游的机构与企业对接、降低开发运行成本、建立良好的产业生态、提升产业的综合竞争力。“这些对于当前国内半导体产业发展比较有帮助。”张明表示。

在工信部官方网站发布的标委会筹建公示文件中，记者看到，此次共有包括集成电路上下游产业链公司、科研院所、高校、用户等在内的90家委员单位提出了筹建申请，其中不乏海思半导体、中芯国际、长江存储、华为、清华、北大、阿里、小米等各领域代表。

“这种程度与级别的产业覆盖范围还是首次。”张明向记者透露，此份名单只是标委会筹建组根据目前产业调研情况暂时初拟的，后续标委会成立后，会员单位肯定还会大幅增加。