两部委接连回应 芯片“烂尾”何解？

继国家发改委之后，工信部就“烂尾”芯片事件再度作出回应。10月22日，国务院新闻办公室召开新闻发布会，运行监测协调局局长黄利斌表示，未来工信部将继续优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境。官方的接连表态一度引发二级市场部分明星股的短时下挫。业内认为，战略性产业的极速扩张带来泥沙俱下，产业发展的向上走势不改，但地方政府需在制度设计及监管等领域进行修正和革新，当务之急仍是破除“GDP崇拜”。

芯片明星股“闪跌”

此次工信部的回应并非官方对“烂尾”芯片事件的首次发声。早在10月21日，国家发改委召开的新闻发布会上，新闻发言人孟玮表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

官方连续两日表态在二级市场引起不小波澜，半导体芯片等相关明星股在高位行走数日后应声下挫。10月21日，市值近700亿元的紫光国微于小幅低开后迅速跌停，当日每股收盘价为113.65元；次日，紫光国微收盘价继续跌至110.58元。而在此前8月，国泰君安研报对其2020年度标价预期为176.25元/股。

同期，自9月11日上市以来创造连续23个涨停、累计涨幅达714.69%的立昂微于10月21日以57.68元/股触顶后，次日大幅低开后跌停，于54.98元/股处收盘。截至目前，中兴通讯、浪潮信息、*ST大港、苏州固锝、康强电子、通富微电等涉及国产芯片领域股票收盘价出现不同幅度震荡。

“烂尾项目与上市公司并无直接关联，股价下跌属于正常的市场行为”，创道投资咨询合伙人、天津集成电路行业协会顾问步日欣表示，前述“烂尾项目”，更多是投机分子凭借半导体行业热潮，利用地方政府发展产业的迫切心情，进行的谋利行为，与产业本身发展关联不大。此次发改委等部门回应，对整个产业健康发展起到了指引作用。其对于市场适度降温的做法并不会影响整个产业的发展趋势，在产业自然增长叠加国产替代的驱动下，未来国内半导体产业仍将保持向上的走势。

“武汉方案”

就在10月22日，武汉市人民政府发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》（以下简称《若干政策》）。近几月，这里也一度成为“烂尾芯片”事件的暴风眼之一。

据公开报道，7月30日，武汉半导体项目弘芯被曝出存在较大资金缺口，项目面临“烂尾”。随后，其尚未启用的光刻机被抵押给银行。而在此之前，这个涉资达1280亿元的项目曾公开表示拥有14纳米工艺自主研发技术，坐拥大陆唯一生产7纳米的核心设备ASML高端光刻机，请来台湾积体电路制造公司前共同运营长蒋尚义掌舵，也因此被业内看好并立志对标台积电和三星等业内巨头。

此次《若干政策》鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体，对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家重点实验室，一次性资助500万元。

在芯片研发方面，前述政策明确，支持集成电路企业销售自主研发设计的芯片及相关产品。例如，对单款芯片年度销售金额累计超过500万元的，按照销售金额的10%给予奖励；对单款集成电路设备或者材料年度销售金额累计超过300万元的，按照销售金额的30%给予奖励；对单款EDA软件产品，按照年度销售金额的50%给予奖励。单款芯片及其产品年度奖励总额最高不超过500万元，单个企业奖励总额最高不超过1000万元。

“武汉政策的发布，其原因是多层面的”，中国人民大学助理教授王鹏表示，在中美龃龉不断的背景之下，我国发展人工智能芯片等相关产业是当务之急，这也将是“十四五”时期产业发展的重点方向。在此背景下，武汉当地具有产业发展基础，其聚集了大量高校科研机构，东湖高新区也积累了大量业界经验和资源。鉴于此次疫情对武汉产生了较大冲击，金融机构、政府及央企均对其给予了相关支持，这些原因共同助推武汉发展新基建相关产业的意愿和动力。

步日欣认为，除了传统的补贴策略，政府要高质量推动产业发展，仍需多借助市场化手段。例如，人才吸引、产业链条补齐、需求侧的刺激、政府引导基金的市场化投资等。

早在今年8月，国务院曾印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》曾提出，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业；加强集成电路和软件专业建设；落实知识产权保护制度；同时，推动产业集聚发展，规范产业市场秩序等。

进入发展加速期，地区产业角逐日趋白热化。据高工产业研究院不完全统计，2019年全国近30省、市发布了集成电路相关产业规划，地域覆盖我国长三角、珠三角、京津冀、中西部及其他地区。其中，四川省提出制定组织领导、要素保障、财政支持等重点任务清单，到2022年，集成电路和新型显示产业分别实现产值超1500亿元，支撑其实现“中国制造”西部高地战略；江苏规划到2020年集成电路产业规模将达3000亿元，遥遥领先于其他地区。

地方仍需“量力而为”

烂尾项目虽频现“爆雷”，但硬币的另一面（一面呢？）却是芯片国产之风下，正在阔步疾徐的产业市场。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

产业机遇期已至，芯片设计企业数量逐年飙升。据中研普华研究报告《2020-2025中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》指出，2015至2019年间，国内芯片设计企业数量从736家的市场规模急剧扩张到1780家。其中，2019年芯片设计行业销售额首次突破3000亿元，在中国集成电路产业销售额中占比达40.5%。

借国产东风，武汉弘芯现象也早已不是孤例。公开报道显示，近两年来，我国四川、贵州、江苏、河北等多省出现半导体制造项目先后停摆。例如，今年7月，江苏南京的德科码半导体科技有限公司这个涉资百亿元的项目在停滞两年后被裁定破产；2019年4月，贵州华芯通半导体技术有限公司在其发布首款芯片不到一年时间人去楼空。