北美半导体设备工业2021年1月公布，首次突破30亿美元

半导体设备制造商在2021年1月在全球范围内发布了30.4亿美元的账单（三个月平均水平），首次月度账单达到30亿美元。由SEMI。账单数字比2020年12月的最终账单26.8亿美元高13.4％，比2020年1月的账单23.4亿美元高29.9％。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说：“北美半导体设备制造商1月份的账单是该行业创历史新高的月份，也是今年的一个良好开端。” “数字化转型的加速推动了对半导体设备的强劲而持久的需求。”

SEMI帐单报告使用北美半导体设备制造商的全球帐单三个月移动平均值。帐单数字以百万美元为单位。

来源：SEMIF 2021年2月

SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作发​​布每月的北美账单报告，并发布《全球半导体设备市场统计》（WWSEMS）报告。WWSEMS报告当前报告了按24个设备段和七个最终市场区域划分的账单。SEMI在其World Fab Forecast和SEMI FabView数据库中逐个公司逐个晶圆地详细跟踪半导体行业晶圆厂投资的历史也很悠久。

这些功能强大的工具为全球1000多家晶圆厂提供了支出预测，产能提升，技术过渡以及其他信息的访问权限。 

本新闻稿中的数据由独立的金融服务公司David Powell，Inc.根据参与者直接提交的数据未经审核而编译。SEMI和David Powell，Inc.对基础数据的准确性不承担任何责任。