意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海聚焦AR、非接交易、蓝牙

意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外，为更好地满足不同观众的需求，我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。随着越来越多的业内人士会到现场参观，我们希望带来有价值的产品技术和解决方案。每件展品都代表了ST在过去一年的技术进步和研发成果，并反映了行业的未来发展方向。在ST的近百个展品中，本文将重点介绍其中的三种应用：增强现实(AR)眼镜激光束扫描技术、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。

ST AR眼镜激光束扫描解决方案实体应用首次亮相

莅临MWC 2021上海大会的观众可以一睹ST最新的近眼显示激光扫描技术产品风采。今年年初，ST在CES虚拟展厅发布了新一代AR眼镜，本届MWC上海大会上我们首次带来实物展出，供参观者体验。 为了减少眼镜框架表面引起交叉感染，眼镜被放置在基座上，不过，现场观众还是可以试看眼镜，体验图像的清晰度。此外，ST也为线上参观者提供了虚拟演示。

应对重大挑战

AR行业面临多个重大难题，例如，功耗、尺寸、亮度和环境光对比度。ST的激光束扫描解决方案可以解决这些难题，并帮助参观者了解其技术的重要性。克服这些挑战可以让AR在信息学和相关信息显示技术领域，无论是专业、工业还是产消应用中，都有广阔的应用前景。

展示形状因数

这款眼镜还展示了使形状因数得到改善、整体设计更加实用的创新技术。举例来说，我们的激光束扫描光学引擎集成了合作伙伴欧司朗OSRAM开发的新型激光二极管模块，系统尺寸变得更紧凑，此外，ST的先进激光二极管驱动器实现上升/下降时间少于500皮秒，可显著提高光学光引擎的性能，实现更清晰的图像、高效的调制方案和更低的功耗。

ST将光学引擎信号耦合到合作伙伴Dispelix开发的衍射波导镜片，实现极高的图像亮度、美观的设计和出色的整体性能。我们的产品提供更大的动眼框，能够更好地适应用户的面部形态，降低对特殊装配和测量的需求，而其他竞争产品则需要更多的测量元件。有了这个新系统，任何人都可以戴上眼镜，欣赏清晰的图像。

搭建可穿戴AR生态系统

这款眼镜让参观者能够略窥AR眼镜的未来。该技术演示解决方案涉及研制最终产品所需的全部技术、元器件、系统和解决方案。为创建一个开发生态系统，ST与四个联合创始伙伴(欧司朗、Dispelix、应用材料和Mega1)成立了LaSAR联盟，其中一些成员为本届会议展出的眼镜模型做出了重要贡献。这个开放联盟将会继续发展壮大，不断加入的新会员为联盟带来新的重要解决方案。该联盟为设计师和开发人员提供研制AR可穿戴产品并快速推向市场所需的全部资源。

首次发布STPay-Mobile移动支付平台

移动交易面临多样化的困境

MWC 上海大会为应对移动支付系统等新流动性挑战带来新的机会。该技术本身已经成熟，许多智能手机或智能卡都支持非接触式交易，且不限于银行业务。如，公共交通机构开始向非接应用转型，发挥这项技术成本和实用优势，通过应用程序向卡中充值或将所有卡虚拟化到手机钱包中，使这项功能具有很大的吸引力。然而，各个国家通常采用不同的公共交通标准，这给移动设备制造商在全球范围部署应用带来挑战。针对这一难题，ST在MWC 2021上海大会上发布了全新的STPay-Mobile解决方案。

专注服务及其落地

STPay-Mobile是一个合作项目，邀请技术供应商将他们的解决方案整合到ST的ST54平台上。这是在ST的系统上快速增加一个上层服务层，扩大平台覆盖范围的一种方式。此前，其他竞争产品解决方案仅支持为数不多的几种卡技术，给希望打入其他市场的方案设计带来了问题。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等开放标准，以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等专有标准。在此基础上，我们将演示中国智能手机制造商现如何在手机钱包内实现西班牙、法国、俄罗斯等国公交卡的虚拟化。

对于平台提供商而言，ST与Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解决方案的另一大优势。 Snowball Technology的虚拟化平台OnBoardTM已经为全球120多个城市的50个公共交通机构提供服务。因此，采用STPay-Mobile服务就等于方案获准进入体量庞大的正在数字化转型的公共交通市场。同样，STPay-Mobile框架将获得万事达卡和Visa的批准，为设计方案提供整体解决方案和经认证的SDK开发工具，从而使得STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商克服背后的重大挑战，加快应用开发，避免无数个繁琐的认证流程，同时使企业能够分羹国际市场。

带来业界首个可同时连接128台设备的BLE平台BlueNRG-LP

在现实场景中连接128台设备

在MWC 2021上海，ST还将展出BlueNRG-LP模组。这款2020年底新推出的SoC芯片支持与多达128台设备的同时连接，是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2认证设备，吞吐量高达2 Mbps，远程通信模式下的通信距离可以达到1.3公里(0.8英里)，具有业内最佳的链路预算。但是，在所有这些功能中，人们很少有机会测试128个设备连接能力。ST为参观者提供这样一个机会。在2021年MWC上海大会上展出一个与展墙上128个设备同时相连的BlueNRG-LP模组。

保证互操作性和稳定性

这个产品演示论证了互操作性和连接稳定的重要性。中国的某些制造商过去一直在努力解决设备兼容性问题，因为他们的产品在连接某些手机或产品时无法正常工作。兼容性不好对于企业和客户来说也是一个棘手的问题，因为他们无法充分利用终端产品的全部功能。通过此次演示，ST将展示其如何做到与全球前20大品牌的200多款最流行的智能手机无障碍蓝牙兼容，保证我们的系统芯片兼容所有被测试产品。因此，工程师可以放心，他们的系统可以与该领域中已经存在的绝大多数蓝牙生态系统配合使用，完全不会有蓝牙兼容性问题。

MWC 2021上海大会还将让与会人员了解蓝牙无线网状网(BLE Mesh)等新的无线通信趋势。蓝牙低能耗标准已经发展几年了，被越来越多的企业采用。ST的BLE协议栈经过优化，可以升级，稳健可靠，工程师可利用这项新技术开发产品。对于同样的应用，我们的软件比竞争方案占用更少的内存，这样可以给客户应用代码留出更多的代码空间。我们的目标是降低技术门槛，使得开发者开发产品更加容易。例如，STSW-BNRG-Mesh让开发人员能够安装演示应用程序，并在几分钟内开始测试代码，快速开始概念验证过程。 工程师可以查看ST的源代码并发送测试数据包。此外，参观者还可以咨询ST专家，获取建议、答案和帮助。