拜登总统，支持半导体供应链激励的两党国会领导人

半导体制造和研究的资金激励措施提供的支持在2021年2月24日在白宫举行的会议上。

“我们感谢拜登总统和两党国会领导人对美国半导体制造和研究激励措施的支持。实行投资税收抵免并为去年批准的计划提供资金将有助于在美国建立所需的半导体制造能力，并扭转美国在全球芯片生产中所占份额下降的趋势。我们期待与拜登政府和国会就这些和其他政策进行合作，以加强半导体制造供应链，这是技术创新的生命线，在全球范围内推动着无数的社会和经济利益。”

SEMI大力支持《美国CHIPS法案》，其中包括可退还的投资税收抵免（ITC）以建立美国的半导体制造能力，商务部计划向半导体制造项目提供赠款以及重大的新半导体研究计划和资金的授权。今年1月签署的《 2021财年国防授权法》授权美国商务部和美国CHIPS法案中的半导体研究计划，但未能提供新的资金。SEMI支持《美国CHIPS法案》的三个主要支柱的制定，这将共同促进美国半导体的研究和制造。

参加拜登总统会议的有康宁（R-TX），华纳（D-VA），鲍德温（D-WI），布莱克本（R-TN），布劳恩（R-IN），达克沃斯（D-IL）参议员。 ，哈桑（D-NH）和波特曼（R-OH）；代表还有松井（D-CA），麦考（R-TX）和乔伊斯（R-PA）。