大基金二期助力，本土半导体封测行业是否会独领风骚？

国家集成电路产业大基金二期开始实质投资，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持，帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，能够帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。

半导体封测基本概念

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供IP核及EDA设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片、硅通孔、嵌入式封装、扇入/扇出型晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。

半导体封测产业发展趋势

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等先进封装技术。

SoC：全称System-on-chip，系统级芯片，是芯片内不同功能电路的高度集成的芯片产品。

SiP：全称System-in-package，系统级封装，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

随着摩尔定律的放缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代，SoC与SiP都是实现更高性能，更低成本的方式。一般情况下，从集成度来讲，SoC集成度更高，功耗更低，性能更好;而SiP的优势在灵活性更高，更广泛的兼容兼容性，成本更低，生产周期更短。所以，面对生命周期相对较长的产品，SoC更加适用。对于生命周期短，面积小的产品，SiP更有优势，灵活性较高。

此外，传统封装概念从最初的三极管直插时期后开始产生。传统封装过程是将晶圆切割为晶粒后，使晶粒贴合到相应的基板架的小岛上，再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，实现电气连接，最后用外壳加以保护。典型封装方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。