芯片制造水平明显提升 半导体产业链国产化取得突破

近日，中国芯片产业又传出一个好消息。工信部新闻发言人田玉龙表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持。

在政策的推动下，随着技术的积累，我国产业链无论在设备、材料亦或是晶圆制造领域都有了长足的进步。

此前国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率为30%左右。

我国芯片制造水平明显提升

芯片是信息社会的基石。去年至今，芯片需求迅速扩大，我国芯片供给能力备受关注。

工信部总工程师田玉龙说，我国集成电路产品规模不断增长，技术创新取得突破。目前，制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显提升。据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球产业增速的3倍。

天眼查专业版数据显示，2015年以来，芯片相关企业注册量整体呈上升趋势。目前，我国约有26.5万家芯片相关企业。

田玉龙说，我国高度重视集成电路产业，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关政策。“数字经济的快速发展为芯片产业提供广阔的市场。”他说，我国将加强全球范围合作，共同打造芯片产业链，推动芯片产业健康可持续发展。

技术创新上也不断取得突破。“目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。”田玉龙说。

田玉龙介绍，总的来看，促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策主要有几项措施：一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。

此前国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率为30%左右。

中芯国际14纳米产品稳产有望

有消息称，为中芯国际提供高制程工艺部分产品所需设备的美国设备商，已获得美部分许可证。据悉，该批次与中芯国际部分成熟制程工艺设备供应商为同次获批，可为中芯国际提供成熟工艺用的半导体设备。目前，中芯国际对此事并未作出回应。

3月1日，美国相关部门日前已批准美领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上晶圆首次设备的供应许可，包括此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备。而对于10纳米及以下工艺技术设备的出口许可则暂无进展。

虽然美国对于中国在10纳米以下芯片工艺制程设备依旧不予出口，但是此次美方对中国芯片制程工艺的获批对中芯国际乃至整个国内半导体产业来说仍是一个利好消息。

此次供货许可证如能顺利获批，意味着中芯国际的经营和业绩有望恢复到此前水平，也意味着中芯国际和美国相关部门的沟通与合作重新建立，让中芯国际和美国企业未来的进一步合作出现新的可能性。

半导体产业链国产化取得突破

另一方面，就产业链来说，此次中芯国际拿到许可证的事件，意味着国内晶圆厂存储厂未来的扩产可见度及确定性进一步提升，继续看好晶圆厂存储厂产业链设备材料的远期发展机会。

值得一提的是，近年来，国家政策层面反复提及加快攻克半导体先进制程等技术，其国产化诉求愈发强烈。在政策的推动下，随着技术的积累，我国产业链无论在设备、材料亦或是晶圆制造领域都有了长足的进步。

设备方面，北方华创可用于14纳米制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16纳米刻蚀机已实现商业化量产，7-10纳米刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90纳米，预计2022年可交付28纳米浸没式DUV光刻机。

材料方面，安集科技TSV抛光液处于行业领先水平，在14纳米节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种，产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可。

晶圆制造方面，中芯国际为缩短与全球最先进制程的差距，不断加大先进制程研发投入，相继完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中并进入客户导入阶段。

同时，利用公司先进的FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域，公司研发费用率高于可比上市公司约12pct。预计高端手机AP/SOC、基带芯片、CPU、GPU、矿机ASIC等下游需求的逐步上升将为先进制程差距的进一步缩小提供更强大的动力。