大尺寸驱动IC紧张潮未现，下半年是否会面临吃紧？

近日，据研调机构集邦科技(TrendForce)光电研究(WitsView)最新调查显示，受到新冠肺炎疫情影响，大尺寸驱动 IC 工厂第一季出货不如预期，而欧美疫情持续延烧，一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量，因此原本预期 2020 年大尺寸驱动 IC 供应紧张的状况目前暂未出现。

具体而言，集邦科技表示，一般来说，大尺寸驱动 IC 对面板的传输接口分为 mini 低电压差分讯号(LVDS)和高速点对点(P2P)两种，估算目前光是笔电、液晶监视器、电视面板三大应用别一年仍有约 15 亿颗的 mini LVDS 接口驱动 IC 的需求，换算成晶圆的数量，每月需求量达 5～6 万片。

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从供应端来看，基于利润考虑，包含联电、台积电和世界先进都倾向未来只保留 P2P 接口的驱动 IC，希望 IC 设计厂商将 miniLVDS 接口的驱动 IC 转到其他晶圆代工厂生产。

对此，集邦科技指出，目前最有可能增加 mini LVDS 投片的力积电和晶合集成的 DDI 产能尚不足以支撑整体需求；而从需求端来看，电源管理 IC 和中低阶 CMOS 传感器等需求并未降温，再加上自疫情爆发以来，额温枪内的微控制器(MCU)也呈现供不应求的状况，现阶段主要晶圆代工厂的 8 吋产能还是接近满载。因此，当疫情获得有效控制，下半年各主要应用的需求恢复，大尺寸驱动 IC 供应吃紧问题可能再次浮现。

当前驱动 IC 产能前三大厂商分别是联电、三星(Samsung LSI)、SK 海力士(SKHynix)。

集邦科技表示，产能最大的联电因为是大中华区 IC 设计公司的投产重心，一旦有调整产能配置的情况，就会引起市场上对于驱动 IC 供应紧张的担忧，反之，由于韩厂的供应链较为封闭，也较少有大中华区的 IC 设计公司去韩国投片，因此两间韩系晶圆代工厂对于整体市场供需的影响较小。