华进半导体初步建成全国领先封测中心，TSV技术已成功打破国外垄断

据悉，华进半导体的“一种 TSV 露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖，此外，还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对 2.5D 集成的技术垄断。

目前，华进半导体基于该专利技术已为国内外 50 余家知名企业提供了 2.5D/3D 集成封装技术服务。

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据悉，华进的 TSV 露头结构和工艺，是通过原创工艺方法实现的新结构，首次将干法 / 湿法相结合的 Si 刻蚀工艺应用在 TSV 背面露头技术中，使得封测企业采用现有设备可进行 TSV 硅转接板的制造，避免前道昂贵的 CMP 设备投入，无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。

该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中，并且在 5G 通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC 和大型数据中心等高端市场，以及各类传感器等中低端市场得到引用。

据了解，“中国专利奖”是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，得到联合国世界知识产权组织（WIPO）的认可，在国际上有一定的影响，设中国专利金奖及中国专利优秀奖、中国外观设计金奖及中国外观设计优秀奖。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路 5 家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。

公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。截止 2020 年 3 月，共申请专利 842 件，其中发明专利 743 件，国际专利 36 件；累计授权专利 450 件，其中发明专利 366 件，国际专利 12 件。