70亿豪赌晶圆自主制造 国产CMOS龙头格科微抢滩科创板

原标题：70亿豪赌晶圆自主制造 国产CMOS图像传感器 龙头格科微抢滩科创板

11月6日，格科微顺利通过科创板上市委审核。科创板即将迎来国产CMOS图像传感器龙头企业。

对非业内人士来说，格科微的名字并不被熟知，但其在业内却知名度颇高。公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。

Frost&Sullivan研究数据显示，以2019年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第二，在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。

公司招股书显示，格科微此次申请科创板上市拟募集资金69.6亿元，资金将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。

引人注目的是，格科微69.6亿元的募资规模，在整个科创板中排在前列。而募资项目的背后，则彰显着公司对核心技术环节进一步把控的战略意图：通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位。

正是因此，在上市之前，格科微就吸引了众多知名投资机构的目光。知名投资机构华登美元基金合计持股5.64%，小米长江、拉萨闻天下、聚源聚芯、HUAHONG、深圳TCL、俱成秋实等均在股东之列。

其中，拉萨闻天下的股东包括闻泰科技董事长张学政；聚源聚芯的控股股东为国家集成电路产业投资基金（持股45.09%）；HUAHONG是上海华虹的全资子公司；俱成秋实是由中兴通讯原董事长殷一民创立的基金，其有限合伙人包括新易盛、聚飞光电等。

“公司选择科创板上市，主要目的是为了解决相关研发的瓶颈问题。如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。”11月9日，格科微相关负责人在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

70亿自建产线未雨绸缪

69.6亿元将如何使用？据招股书显示，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目预计使用63.76亿元（投资总额68.45亿元），CMOS图像传感器研发项目使用5.84亿元。

格科微表示，该项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。

具体来看，格科微的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序，使得公司在人员构成、技术储备、管理模式等方面需要做出适当调整和提高。

这对于格科微来说，意义重大。

随着多摄手机普及率的逐渐提升，自2018年下半年起，BSI晶圆产能供需关系逐渐趋紧。格科微坦言，目前，行业内主要竞争对手在12英寸BSI晶圆供应方面与晶圆代工厂有长期稳定的合作，作为高像素CIS市场的新晋供应商，公司可以获取的该制程的产能供应十分有限，严重限制了中高阶产品的销售规模。“能否保障BSI晶圆产能的稳定供应将是影响业绩的重要因素。”

招股书显示，三星电子系格科微晶圆制造的最大供应商，公司向三星采购晶圆制造的金额占比在四成左右。而三星电子曾一度陷入日韩贸易摩擦的漩涡中，进而影响出货。

“当前，多数半导体公司普遍采用Fabless模式，这意味着晶圆制造及大部分的封装测试等生产环节通过委外方式进行。而高端制程的晶圆代工主要集中在三星、台积电等少数头部供应商手中，这使得很多公司生产经营就要受制于人，此前制约华为的正是高端芯片的制造生产。格科微自建产线，是未雨绸缪。”一位熟悉半导体领域的私募人士对记者表示。

格科微相关负责人在回复记者“为何要自建产线”的问题时也表示，主要是出于自主研发的考虑，“如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。”

巨资投入的不确定风险

建设生产线需要巨大资金投入，这也是半导体行业普遍选择Fabless模式的原因所在。如今格科微IPO顺利过会、即将登陆科创板，将为其实现向Fab-Lite模式转变提供有力的融资支持。

无论对于公司还是科创板来说，69.6亿元的募资总额，都不是一个小数目。

目前已上市科创板公司中，首发募集资金排在前两位的是中芯国际和中国通号，分别为532亿元和105亿元；另外三家超过50亿元的公司分别是奇安信（57亿元）、凯赛生物（55亿元）、康诺希（52亿元）。

由此观之，格科微的募资规模在科创板中排在前列，并将成为近期登陆科创板的最大募资额的公司。

“公司此次上市是基于可持续发展的考量，希望借助资本市场的力量能够帮助公司做大做强。”格科微相关负责人对记者表示。

但需要指出的是，晶圆厂投资成本巨大，对技术、设备的要求高，且回报周期比较长，业内也有人质疑项目的可行性和必要性。“晶圆制造难度更大，面临的风险也更大，盈利与回收成本在保证良率、出货量的情况下也要七八年的周期。即便是华为，在自建晶圆厂这件事情上也是有犹豫的。”一位半导体行业分析人士表示。

据招股书，上述12英寸CIS集成电路项目预计建设期为2年。据预测，项目达产后，所得税后财务内部收益率12.68%，所得税后投资回收期（含建设期）约为7.67年。

格科微方面提示，项目在短期内难以完全产生效益，而投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加。虽然公司对本项目进行了充分的论证，但该项目的建设和运营具备一定的复杂性，公司能否按照计划完成项目建设，以及管理团队是否具备足够的能力和经验运营该项目均存在一定的不确定性。