银和半导大尺寸硅片二期逐步达产，变身国内行业佼佼者

银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。随着二期项目的投产达产，银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。

宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目于 2018 年 3 月 18 日开工奠基，由宁夏银和半导体科技有限公司总投资 16 亿元，该项目建成后，可年产 420 万片 8 英寸半导体级单晶硅片和年产 240 万片 12 英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

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据了解，银和半导体集成电路大硅片二期项目通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收 65～45nm 制程 300mm 半导体抛光硅片制造技术（2019 年）的基础上研发具有自主知识产权的 40～28nm 制程 300mm 半导体抛光硅片制造技术（2020 年），建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

目前，宁夏银和大硅片项目已完成投资 11.1 亿元，12 英寸大硅片和 32 英寸石英坩埚正在进行批量化试生产，年内逐步达产。

据介绍，宁夏银和是 Ferrotec 中国集团成员之一，Ferrotec(中国)始创于 1992 年，拥有上海、杭州、银川等多地布局。Ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半导体功率基板以及真空腔体等产品。