全球8英寸功率半导体厂有向12英寸转型之势，积极布局12英寸产线

晶圆生产线。

此前，该公司的功率半导体主要使用8英寸晶圆生产。而随着采用12英寸晶圆生产模拟芯片成为全球趋势，该公司似乎也在跟紧潮流。东芝表示，新厂建成后，可将功率半导体产能提高20%。

据悉，东芝为旗下子公司Kaga Toshiba Electronics建立全新300mm晶圆产线，目标2023年投产。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

东芝为避免产能过剩的风险，这些年利用8英寸晶圆进行少量多样的生产方式，然而电动车市场需求不断增长，东芝也看好功率半导体市场。

据悉，日本厂商占全球功率半导体市场超2成的份额，三菱电机、富士电机也都着手投资增产。

除了日本厂商，其他国家半导体厂商也在兴建12英寸新厂作为发展重点。欧洲大厂博世正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，投资额达到10亿欧元。计划今年下半年实现商用生产。其生产的产品主要是用于汽车的功率半导体，如用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等。

汽车功率半导体龙头企业英飞凌前不久宣布，为了缓解全球车用芯片产能不足的困境，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

同样的情况也发生在中国，在大陆地区，闻泰旗下的安世半导体，以及士兰微电子这两家企业，是车用芯片和功率半导体的龙头企业，他们都于近几个月在新建12英寸晶圆厂方面有大动作。